AD6620ASZ
Analog Devices · 封装:PQFP-80
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 65 MHz、产品 Down Converters、工作电源电流 52 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-80 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:PQFP-80
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 65 MHz、产品 Down Converters、工作电源电流 52 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-80 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz、增益 4.2 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 24~24.25 GHz、本振频率 24~24.25 GHz、产品 Down Converters、增益 22 dB、1 dB 压缩点(P1dB) - 10 dBm,采用 LFCSP-32 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 27~34 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 11.5~19 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-24 封装。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括商品名称 Zero-Distortion、型号别名 IDTF1162 IDTF1162NBGI,采用 VFQFPN-36 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
主要参数包括射频频率 5.6~8.6 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 4.5~12.1 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters、增益 13 dB,采用 LFCSP-24 封装。IDT
主要参数包括商品名称 Zero-Distortion、型号别名 IDTF1178。IDT · 封装:VFQFPN-36
主要参数包括商品名称 Zero-Distortion、型号别名 IDTF1152 IDTF1152NBGI,采用 VFQFPN-36 封装。Maxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz、产品 Down Converters、增益 11.6 dB。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-40
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 1.7~2.2 GHz、中频频率 0.06~0.4 GHz、本振频率 1.4~2 GHz、产品 Down Converters、增益 6 dB,采用 QFN-40 封装。Maxim Integrated · 封装:USOP-8
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz、增益 12.6 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 USOP-8 封装。Analog Devices · 封装:BGA-196
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、产品 Up Converters、湿敏性 是,采用 BGA-196 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.5 V、射频频率 17~21 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 7~12 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-32 封装。Analog Devices · 封装:MQFP-128
主要参数包括工作电源电压 9 V、产品 Up Converters、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 740 mW,采用 MQFP-128 封装。Analog Devices · 封装:CSPBGA-196
主要参数包括工作电源电压 2.5 V、产品 Down Converters、工作电源电流 443 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 CSPBGA-196 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.5 V、射频频率 25 GHz、中频频率 3.5 GHz、本振频率 14 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 QFN-32 封装。Maxim Integrated · 封装:QFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 1.4~2.2 GHz、中频频率 40~350 MHz、本振频率 1.4~2 GHz、最大输入频率 2200 MHz、最大工作频率 350 MHz,采用 QFN-EP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 1000 MHz、最大工作频率 250 MHz、增益 9.2 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10~500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz,采用 SOT-23-6 封装。Analog Devices · 封装:CSPBGA-256
主要参数包括工作电源电压 1.8 V、射频频率 150 MHz、产品 Down Converters、工作电源电流 450 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 CSPBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。