ADMV1009AEZ
Analog Devices · 封装：LCC-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 12.7～15.4 GHz、中频频率 2.8～4 GHz、本振频率 9～12.6 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 LCC-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录ADMV1011AEZ
Analog Devices · 封装：LCC-32
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 17～24 GHz、中频频率 2～4 GHz、本振频率 8～12 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 LCC-32 封装。TGC4510-SM
Qorvo · 封装：QFN-28
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 17.7～26.5 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 6.85～15.25 GHz、产品 Up Converters、增益 13 dB，采用 QFN-28 封装。HMC8108LC5
Analog Devices · 封装：LCC-32
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 9～10 GHz、中频频率 0.02～1 GHz、本振频率 9～10 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters，采用 LCC-32 封装。HMC1190ALP6NE
Analog Devices · 封装：QFN-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 700 MHz to 3.8 GHz、中频频率 50～350 MHz、本振频率 50 MHz to 4.1 GHz、产品 Down Converters、增益 4.7 dB，采用 QFN-40 封装。HMC7911LP5E
Analog Devices · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 17.5～19.7 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 7.1～11.6 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters，采用 QFN-32 封装。HMC7912LP5E
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
主要参数包括射频频率 21～24 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、产品 Up Converters、增益 14 dB、湿敏性 是、输出三阶截点（OIP3） 31 dBm，采用 LFCSP-32 封装。F1792NLGI
IDT · 封装：TQFN-24
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 400 MHz to 3.8 GHz、中频频率 50～600 MHz、本振频率 400 MHz to 3.6 GHz、最大工作频率 3.8 GHz、产品 Down Converters，采用 TQFN-24 封装。MAX2661EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz、增益 10.7 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-23-6 封装。MAX2660EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 2.5 GHz、中频频率 500 MHz、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz、产品 Up Converters，采用 SOT-23-6 封装。MAX9996ETP+T
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX9996。MAX9993ETP+T
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-20
主要参数包括工作电源电压 5 V、最大输入频率 2200 MHz、最大工作频率 350 MHz、增益 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFN-EP-20 封装。MAX2690EUB+
Maxim Integrated · 封装：USOP-10
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 10 MHz、增益 7.6 dB、最大工作温度 + 85 C、开发套件 MAX2690EVKIT，采用 USOP-10 封装。LM97593VH/NOPB
Texas Instruments · 封装：QFP-128
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、射频频率 250 MHz、中频频率 300 MHz、产品 Down Converters、工作电源电流 78 mA, 121 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 QFP-128 封装。TGC4610-SM
Qorvo · 封装：QFN-28
主要参数包括工作电源电压 3 V, 3 V、射频频率 17～27 GHz、中频频率 DC to 4 GHz、本振频率 6.5～15.5 GHz、产品 Down Converters、增益 15 dB，采用 QFN-28 封装。TGC4407-SM
Qorvo · 封装：QFN-16
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 21.5～32.5 GHz、中频频率 7 GHz、本振频率 11～16 GHz、产品 Up Converters、工作电源电流 65 mA，采用 QFN-16 封装。AD9957BSVZ
Analog Devices · 封装：TQFP-100
主要参数包括最大工作温度 + 85 C、开发套件 AD9957/PCBZ、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.023175 oz，采用 TQFP-100 封装。HMC1113LP5E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3 V, 4 V、射频频率 10～16 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters、增益 12 dB，采用 QFN-32 封装。MAX2681EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 10～500 MHz、本振频率 400 MHz to 2.5 GHz、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz，采用 SOT-23-6 封装。MAX2671EUT+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-6
主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、射频频率 400 MHz to 2.5 GHz、中频频率 40～500 MHz、本振频率 600 MHz to 2.5 GHz、最大输入频率 2500 MHz、最大工作频率 500 MHz，采用 SOT-23-6 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。