ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

TEF7094AHN/V205Y

NXP Semiconductors

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935307268518。

SI4702-C19-GM

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大频率 108 MHz、最小频率 76 MHz、调制技术 FM、技术 Si,采用 QFN-20 封装。

SI4702-C19-GMR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大频率 108 MHz、最小频率 76 MHz、调制技术 FM、技术 Si,采用 QFN-20 封装。

SI4703-C19-GM

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大频率 108 MHz、最小频率 76 MHz、调制技术 FM,采用 QFN-20 封装。

SI4703-C19-GMR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、技术 Si、类型 FM Radio Tuner、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-20 封装。

TDA7706MA

STMicroelectronics · 封装:LQFP-64

主要参数包括技术 Si、类型 Highly Integrated Tuner、认证等级 AEC-Q100,采用 LQFP-64 封装。

MAX2136AETJ/V+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-32

主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX2136A,采用 TQFN-32 封装。

MAX2173ETL/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-40

主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 韩国、型号别名 MAX2173,采用 TQFN-40 封装。

MAX2136AETJ/V+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-32

主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX2136A,采用 TQFN-32 封装。

SI4709-C-GM

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大频率 108 MHz、最小频率 76 MHz、调制技术 FM,采用 QFN-16 封装。

ADMV1013ACCZ

Analog Devices · 封装:LGA-40

主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、射频频率 24~44 GHz、中频频率 0.8~6 GHz、本振频率 5.4~10.25 GHz、产品 Up Converters、增益 19 dB,采用 LGA-40 封装。

TGC4407-SMSR

RFMD (Qorvo) · 封装:QFN-16

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 21.5~32.5 GHz、中频频率 DC to 7 GHz、本振频率 11~16 GHz、技术 硅、产品 Up Converters,采用 QFN-16 封装。

HMC908ALC5

Analog Devices / Hittite · 封装:LCC-32

主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。

ADMV1014ACCZ

Analog Devices · 封装:LGA-32

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 24~44 GHz、中频频率 0.8~6 GHz、本振频率 5.4~10.25 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LGA-32 封装。

HMC6505ALC5

Analog Devices · 封装:SMT-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 5.5~8.6 GHz、中频频率 DC to 3 GHz、本振频率 5~11.6 GHz、技术 GaAs、产品 Up Converters,采用 SMT-32 封装。

TGC2510-SM

Qorvo · 封装:QFN-28

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 10~16 GHz、中频频率 DC to 3.5 GHz、本振频率 6.5~19 GHz、产品 Up Converters、增益 17 dB,采用 QFN-28 封装。

ADMV4420ACPZ

Analog Devices · 封装:LFCSP-32

主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 16.95~22.05 GHz、中频频率 900~2500 MHz、本振频率 16.75~21.15 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LFCSP-32 封装。

ADMV1012AEZ

Analog Devices · 封装:LCC-32

主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 17.5~24 GHz、中频频率 2.5~3.5 GHz、本振频率 7~13.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。

ADMV1014-EVALZ

Analog Devices · 封装:LGA-32

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 24~44 GHz、中频频率 0.8~6 GHz、本振频率 5.4~10.25 GHz、技术 SiGe、产品 Down Converters,采用 LGA-32 封装。

ADMV1010AEZ

Analog Devices · 封装:LCC-32

主要参数包括工作电源电压 4 V、射频频率 12.6~15.4 GHz、中频频率 2.7~3.5 GHz、本振频率 9~12.6 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技