TDA18250AHN/C1,518
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935296817518、单件重量 0.004550 oz,采用 HVQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935296817518、单件重量 0.004550 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935295319518、单件重量 0.003112 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935304665518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935306381518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307283557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307282557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302796557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302795557。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935302798557、单件重量 0.002466 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307285557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935292432518、单件重量 0.004879 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935295318518、单件重量 0.003112 oz。NXP Semiconductors · 封装:SMD/SMT
主要参数包括型号别名 935307284557,采用 SMD/SMT 封装。STMicroelectronics · 封装:VFQFPN-64
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、类型 CMOS Quad Band,采用 VFQFPN-64 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307286518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935302645518、单件重量 0.002466 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307282518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307285518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935302795518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307284518。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。