MF1S7001XDUD2/V1A
NXP Semiconductors · 封装:Die
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE,采用 Die 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:Die
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE,采用 Die 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935296841118。NXP Semiconductors · 封装:MOB-6
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE,采用 MOB-6 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935294665118。NXP Semiconductors · 封装:Die
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE,采用 Die 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935294661118。NXP Semiconductors · 封装:Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE,采用 Wafer 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC Controllers、型号别名 935378878518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935306309518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935343763518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307722518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作频率 27.12 MHz、产品 NFC Controllers、型号别名 935343764518、单件重量 0.003249 oz,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作频率 27.12 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC Controllers、湿敏性 是、型号别名 935378877518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935305962518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作频率 27.12 MHz、产品 NFC Controllers、型号别名 935343765518、单件重量 0.003249 oz,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
主要参数包括工作频率 27.12 MHz、产品 NFC Controllers、型号别名 935365169518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307719518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935284369005、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935294662118。NXP Semiconductors · 封装:Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE,采用 Wafer 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。