MF1PH4101DUF/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。射频与无线
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
20,447 条型号记录NCJ3320EHN/0Y
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括存储容量 8 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC Transceiver、型号别名 935308671518，采用 HVQFN-32 封装。MF1S5001XDUD2/V1A
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 1 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。NCF3320AHN/0Y
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935306803518、单件重量 0.000933 oz。NCF3320EHN/0Y
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括存储容量 8 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC Transceivers、型号别名 935308672518，采用 HVQFN-32 封装。MF3D8201DUF/01V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 8 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。MF3D8201DUD/01V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 8 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。MF3DH4201DUD/01V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935294663118。MF3DH2201DUF/01V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 2 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。MF3DH2201DUD/01V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 2 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE DESFire EV2、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。NCJ29D0AHN/0NY
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935355164518。MF1P4121DUF/02BV
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935361071005。MF1P4101DUF/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH2131DUF/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH2131DUD/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH4131DUF/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH4101DUD/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH2101DUF/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。MF1PH4131DUD/02V
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Plus EV1、商品名称 MIFARE，采用 Wafer 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。