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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

MF0UL2101DUD2A

NXP Semiconductors · 封装:Die

主要参数包括存储容量 1024 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Ultralight EV1、型号别名 935353596046,采用 Die 封装。

NCF29A1XHN/0504GJ

NXP Semiconductors

主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935305661118。

SL3S1215FUD/HAZ

NXP Semiconductors · 封装:Wafer

主要参数包括工作频率 840~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID Transponders、型号别名 935308698003、单件重量 0.000002 oz,采用 Wafer 封装。

MN63Y1210AF

Panasonic · 封装:SSOP-16

主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 100 kHz、功能 Optimized for RF interface implementation on applications、湿敏性 是、单件重量 0.004586 oz,采用 SSOP-16 封装。

SL3S1204FUD/BG1V

NXP Semiconductors

主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935330417005、单件重量 0.000002 oz。

SL2ICS5101EW/V7,00

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935284202005、单件重量 0.000014 oz。

SPS2F001PET

ON Semiconductor

主要参数包括存储容量 144 位、工作频率 868 MHz、最大工作温度 + 60 C、最小工作温度 - 20 C。

HTSICC5601EW/C7,02

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 100~150 kHz、型号别名 935294191026、单件重量 0.000027 oz。

SL3S1205FUD2/HAA

NXP Semiconductors · 封装:Wafer

主要参数包括工作频率 840~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID Transponders、型号别名 935354973046,采用 Wafer 封装。

SL3S1215FUD2/HAA

NXP Semiconductors · 封装:Wafer

主要参数包括工作频率 840~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID Transponders、型号别名 935354974046,采用 Wafer 封装。

PJF7993ATW/D1CJ

NXP Semiconductors

主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935306245118。

SL3S1203FUD/BG,003

NXP Semiconductors · 封装:Wafer

主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 Wafer 封装。

PCF7921ATTM2AB1200

NXP Semiconductors

主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935292199118。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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