MF1SPLUS6001DA4/03
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、型号别名 935290196118。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MF2DL1000DA4/02J
NXP Semiconductors · 封装：SOT-500-4
主要参数包括存储容量 640 B、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、功能 It is a Contactless IC Designed for Easy Integration into New and Existing Systems、产品 MIFARE DESFire Light Contactless Smart Card，采用 SOT-500-4 封装。MF1S5000XDA4/V1J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
主要参数包括存储容量 1 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE，采用 MOA-4 封装。MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935306162118。MN63Y3212N4
Panasonic
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 20 C to + 55 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RF Tag Module、最大工作温度 + 55 C、最小工作温度 - 20 C。SPS1M001A-02
ON Semiconductor · 封装：888AJ
主要参数包括存储容量 144 位、工作频率 860～960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Quality Control Water Intrusion Sensor Tag is Designed for the Passive Sensing of Moisture In Finished Goods As A Form Of Leak Detection，采用 888AJ 封装。MN63Y3212N1
Panasonic
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 20 C to + 75 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RF Tag Module、最大工作温度 + 75 C、最小工作温度 - 20 C。HTSMOH5602EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935303947118、单件重量 0.001298 oz。SL3S1204FUD2/BG1BZ
NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935330567045、单件重量 0.000002 oz。HTMS8201FTB/AF,115
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、型号别名 935290073115、单件重量 0.000072 oz。HTSICC5601EW/C7:00
NXP Semiconductors · 封装：Wafer
主要参数包括存储容量 256 位、工作频率 100～150 kHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、产品 RFID Transponders、型号别名 935294191003，采用 Wafer 封装。TRPGP40ATGAB
Texas Instruments
RFID Transponders 23mm Glass Trp OTP bulk packHTMS8101FTB/AF,115
NXP Semiconductors · 封装：XSON-3
主要参数包括工作温度范围 + 85 C、工作频率 100～150 kHz、最大工作温度 + 85 C、型号别名 935290072115、单件重量 0.000072 oz，采用 XSON-3 封装。20926410202
HARTING · 封装：41 mm x 11 mm x 5 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 50 C to + 85 C、工作频率 860～960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 50 C、功能 UHF，采用 41 mm x 11 mm x 5 mm 封装。20926210202
HARTING
RFID Transponders Ha-VIS RFID VT 92 (HT) VPE 50 pcATA5577M2250C-DBB
Microchip Technology / Atmel
RFID Transponders 330bit R/W-RFID IDIC;250pF;BumpsMF1S7031XDUD/V1V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。MF3MODH4101DA4/05,
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、商品名称 MIFARE、型号别名 935293425118。MF1S5001XDUF/V1V
NXP Semiconductors · 封装：Die
主要参数包括存储容量 1 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE，采用 Die 封装。20926410402
HARTING · 封装：108 mm x 48 mm x 2 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 860～960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 UHF，采用 108 mm x 48 mm x 2 mm 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。