NT2H1611G0DUFV
NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 g0、型号别名 935301566005、单件重量 0.000002 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 g0、型号别名 935301566005、单件重量 0.000002 oz。NXP Semiconductors · 封装:Die
主要参数包括存储容量 384 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Ultralight EV1、型号别名 935298245005,采用 Die 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 g0、型号别名 935301565005、单件重量 0.000002 oz。NXP Semiconductors · 封装:Wafer
主要参数包括存储容量 240 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C、产品 ICODE ILT、型号别名 935296167003,采用 Wafer 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 g0、型号别名 935299927003、单件重量 0.000003 oz。Microchip Technology / Atmel
RFID Transponders 125KHZ R/W RFID 330pF sawn waferNXP Semiconductors · 封装:Wafer
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 Wafer 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307617005、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299683005、单件重量 0.000002 oz。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、单件重量 0.002533 oz,采用 VQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935307619005、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299681005、单件重量 0.000002 oz。NXP Semiconductors · 封装:Wafer
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 Wafer 封装。NXP Semiconductors · 封装:Die
主要参数包括存储容量 384 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Ultralight EV1、型号别名 935298246005,采用 Die 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935305595118。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SA412M。NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 3.5712 MHz、商品名称 MIFARE、型号别名 935293123118。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299663005、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935290998003、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935294404003、单件重量 0.000003 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。