HTMS8101FTK/AF,115
NXP Semiconductors · 封装:HVSON-2
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 125 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 HVSON-2 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:HVSON-2
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 125 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 HVSON-2 封装。HARTING
RFID Transponders Ha-VIS RFID VT 92 (HT) VPE 10 pcNXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935301005115。STMicroelectronics
主要参数包括型号别名 AS3914-AQFM AS3914-AQFT。Microchip Technology / Atmel
主要参数包括工作频率 100~150 kHz。STMicroelectronics
RFID Transponders NFC Forum Type 4 Tag IC with 2-Kbit EEPROM and general purpose digital outputMurata Electronics · 封装:2 mm x 1.2 mm x 0.55 mm
主要参数包括存储容量 64 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 865~928 MHz、类型 UHF RFID、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 2 mm x 1.2 mm x 0.55 mm 封装。HARTING · 封装:108 mm x 48 mm x 2 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 860~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 UHF,采用 108 mm x 48 mm x 2 mm 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935293746118。Panasonic · 封装:QFN-16
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 100 kHz、功能 Optimized for RF interface implementation on applications、湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。Microchip Technology / Atmel
RFID Transponders 125 kHz IDIC (330bit r/w 330pF)ABRACON
RFID Transponders 920-925MHz Freq. RFID TagTexas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 70 C、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C。ams · 封装:Die
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 190950026,采用 Die 封装。STMicroelectronics
RFID Transponders NFC / HF RFID Reader ICams · 封装:MLPD-10
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Designed to create a fast data link between an ISO 14443A reader device (PCD) and a microcontroller,采用 MLPD-10 封装。Microchip Technology / Atmel
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 20 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C、湿敏性 是、单件重量 0.002547 oz,采用 VQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935299912003、单件重量 0.000003 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935290999003、单件重量 0.000003 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。