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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

ART915X100202TO-IC

ABRACON · 封装:10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm 封装。

V680-D1KP52MT

Omron Automation and Safety

主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 25 C to + 85 C、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、功能 Read/Write。

ART915X250903AM-IC

ABRACON · 封装:23 mm x 9 mm x 3 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 23 mm x 9 mm x 3 mm 封装。

V680S-A41 10M

Omron Automation and Safety

主要参数包括型号别名 V680SA4110M。

PN5120A0HN/C2,551

NXP Semiconductors

主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935292114551、单件重量 0.003270 oz。

HTMS8001FTB/AF,115

NXP Semiconductors · 封装:XSON-3

主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 100~150 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。

ON5088,115

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 934064589115、单件重量 0.000235 oz。

AS3956-ATDM-I4

ams · 封装:MLPD-10

主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、型号别名 193700045,采用 MLPD-10 封装。

AS3956-ATDM-I3

ams · 封装:MLPD-10

主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 193700041,采用 MLPD-10 封装。

ST25TA02K-PC6H5

STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-5

主要参数包括存储容量 2 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 NFC/RFID Tag IC,采用 UFDFPN-5 封装。

AS3953B-BTWM

ams · 封装:WLCSP-10

主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 190950037,采用 WLCSP-10 封装。

LXMS31ACNA-012

Murata Electronics · 封装:3.2 mm x 1.6 mm x 0.7 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 865~955 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 3.2 mm x 1.6 mm x 0.7 mm 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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