ART915X100202TO-IC
ABRACON · 封装:10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ABRACON · 封装:10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 10 mm x 2.5 mm x 2.5 mm 封装。Omron Automation and Safety
主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 25 C to + 85 C、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、功能 Read/Write。Mikroe
主要参数包括单件重量 0.282192 oz。Melexis
RFID Transponders 125 kHz RFID Reader ICMelexis
主要参数包括湿敏性 是。ABRACON · 封装:23 mm x 9 mm x 3 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 23 mm x 9 mm x 3 mm 封装。Melexis · 封装:$2.37
采用 $2.37 封装。Parallax
主要参数包括单件重量 0.320000 oz。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SA4110M。Mikroe
主要参数包括单件重量 0.141096 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935292114551、单件重量 0.003270 oz。NXP Semiconductors · 封装:XSON-3
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 100~150 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 934064589115、单件重量 0.000235 oz。ams · 封装:MLPD-10
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、型号别名 193700045,采用 MLPD-10 封装。ams · 封装:MLPD-10
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 193700041,采用 MLPD-10 封装。STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-5
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 NFC/RFID Tag IC,采用 UFDFPN-5 封装。Melexis
主要参数包括湿敏性 是。ams · 封装:WLCSP-10
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 190950037,采用 WLCSP-10 封装。Murata Electronics · 封装:3.2 mm x 1.6 mm x 0.7 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 865~955 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 3.2 mm x 1.6 mm x 0.7 mm 封装。ABRACON
RFID Transponders 902-928MHz Freq. RFID Tag型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。