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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

SL3S1202FTB1,115

NXP Semiconductors · 封装:XSON-3

主要参数包括存储容量 240 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。

SL3S1013FTB0,115

NXP Semiconductors · 封装:XSON-6

主要参数包括存储容量 256 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935296529115,采用 XSON-6 封装。

ART915X050503OP-IC

ABRACON · 封装:5 mm x 5 mm x 3 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 5 mm x 5 mm x 3 mm 封装。

MN63Y1213-E1

Panasonic · 封装:SON-8

主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、功能 Communication between reader/writer and RFID, RF communication mode allows both encrypted and plaintext、湿敏性 是、单件重量 0.002677 oz,采用 SON-8 封装。

PN5120A0HN1/C1,151

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32

主要参数包括工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、型号别名 935280537151、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。

CLRD710,599

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935294165599、单件重量 9.876709 oz。

TRF7963ARHBT

Texas Instruments · 封装:VQFN-32

主要参数包括工作温度范围 - 20 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C、湿敏性 是、单件重量 0.002547 oz,采用 VQFN-32 封装。

DLP-RFIDTAG

DLP Design

主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 0 C。

V680S-A40 20M

Omron Automation and Safety

主要参数包括型号别名 V680SA4020M。

V680-D1KP54T

Omron Automation and Safety

主要参数包括型号别名 V680D1KP54T、单件重量 0.070548 oz。

20926410301

HARTING · 封装:165 mm x 51 mm x 2 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 860~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 UHF,采用 165 mm x 51 mm x 2 mm 封装。

V680S-A40 10M

Omron Automation and Safety

主要参数包括型号别名 V680SA4010M。

V680-D1KP66T

Omron Automation and Safety

主要参数包括型号别名 V680D1KP66T、单件重量 0.211644 oz。

20926410601

HARTING · 封装:30 mm x 26 mm x 5 mm

主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 50 C to + 85 C、工作频率 860~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 50 C、功能 UHF,采用 30 mm x 26 mm x 5 mm 封装。

AT88RF1354-ZU

Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-36

主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Type B RF Reader、湿敏性 是,采用 QFN-36 封装。

RF430CL330HIRGTR

Texas Instruments · 封装:VQFN-16

主要参数包括存储容量 3 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-16 封装。

SL2S2002FTB,115

NXP Semiconductors · 封装:XSON-3

主要参数包括工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935293448115、单件重量 0.000071 oz,采用 XSON-3 封装。

SL2S2102FTB,115

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935293452115、单件重量 0.000072 oz。

P5DF081HN/T1AR1070

NXP Semiconductors

主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935296833151。

SL3S4011FHK,125

NXP Semiconductors · 封装:XQFN-8

主要参数包括存储容量 3328 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 UCODE 12C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XQFN-8 封装。

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