SL3S1202FTB1,115
NXP Semiconductors · 封装:XSON-3
主要参数包括存储容量 240 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:XSON-3
主要参数包括存储容量 240 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。NXP Semiconductors · 封装:XSON-6
主要参数包括存储容量 256 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935296529115,采用 XSON-6 封装。ABRACON · 封装:5 mm x 5 mm x 3 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902~928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 5 mm x 5 mm x 3 mm 封装。Panasonic · 封装:SON-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、功能 Communication between reader/writer and RFID, RF communication mode allows both encrypted and plaintext、湿敏性 是、单件重量 0.002677 oz,采用 SON-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 30 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、型号别名 935280537151、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935294165599、单件重量 9.876709 oz。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 20 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C、湿敏性 是、单件重量 0.002547 oz,采用 VQFN-32 封装。DLP Design
主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 0 C。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SA4020M。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680D1KP54T、单件重量 0.070548 oz。HARTING · 封装:165 mm x 51 mm x 2 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 860~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 UHF,采用 165 mm x 51 mm x 2 mm 封装。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SA4010M。Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680D1KP66T、单件重量 0.211644 oz。HARTING · 封装:30 mm x 26 mm x 5 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 50 C to + 85 C、工作频率 860~960 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 50 C、功能 UHF,采用 30 mm x 26 mm x 5 mm 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Type B RF Reader、湿敏性 是,采用 QFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-16
主要参数包括存储容量 3 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:XSON-3
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935293448115、单件重量 0.000071 oz,采用 XSON-3 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935293452115、单件重量 0.000072 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 MIFARE、型号别名 935296833151。NXP Semiconductors · 封装:XQFN-8
主要参数包括存储容量 3328 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 UCODE 12C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XQFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。