SL2S5002FTB,115
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935293449115、单件重量 0.000529 oz。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录TRPGR30ATGC
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C。AT88RF04C-MVA1
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Ideal for RF tags and contactless smart cards that can benefit from advanced security and cryptographic features。V680S-HMD63-EIP
Omron Automation and Safety
主要参数包括工作温度范围 - 10 C to + 55 C、最大工作温度 + 55 C、最小工作温度 - 10 C、功能 Read/Write、型号别名 V680SHMD63EIP。NT3H1101W0FTTJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935305481118、单件重量 0.000852 oz。PN5321A3HN/C106,51
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935285223518、单件重量 0.003454 oz。PN5120A0HN1/C2,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 90 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Reader/Writer、型号别名 935292115151，采用 HVQFN-32 封装。CLRC63201T/0FE,112
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-32
主要参数包括存储容量 3072 位、工作温度范围 - 25 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder I2C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C，采用 SOIC-32 封装。HTSH4801ETK,118
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、商品名称 UCODE、型号别名 935279948118、单件重量 0.000490 oz。NT2H1311F0DTLH
NXP Semiconductors · 封装：HXSON-4
主要参数包括存储容量 144 B、工作温度范围 - 25 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、功能 NFC Forum Type 2 Tag field detection，采用 HXSON-4 封装。HTRC11001T/02EE,11
NXP Semiconductors · 封装：SOT-108-1
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 125 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Read Only，采用 SOT-108-1 封装。ATA5577M2330C-DBQ
Microchip Technology / Atmel
RFID Transponders ATA5577 330bit R/W- RFID IDIC;330pFM24SR04-GMC5T/2
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 25 C to + 80 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 80 C、最小工作温度 - 25 C，采用 UFDFPN-8 封装。ST25DV04K-IER8T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 TSSOP-8 封装。M24SR04-YMN6T/2
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。M24SR02-YMN6T/2
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。NT2H1611F0DTLH
NXP Semiconductors · 封装：HXSON-4
主要参数包括存储容量 888 B、工作温度范围 - 25 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、功能 NFC Forum Type 2 Tag field detection，采用 HXSON-4 封装。HTSH5601ETK,118
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-2
主要参数包括存储容量 256 位、工作温度范围 - 25 C to + 85 C、工作频率 100～150 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C，采用 HVSON-2 封装。HTMS8001FTK/AF,115
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、型号别名 935290135115、单件重量 0.000493 oz。SL3S1203FTB0,115
NXP Semiconductors · 封装：SOT-886
主要参数包括存储容量 128 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 865～955 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-886 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。