PN5321A3HN/C106,55
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935285223557、单件重量 0.003454 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935285223557、单件重量 0.003454 oz。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Read/Write RF-Identification、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、型号别名 935280547115、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 UFDFPN-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、型号别名 935280547157、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 70 C、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C。NXP Semiconductors · 封装:SOT-108-1
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 125 kHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Read Only,采用 SOT-108-1 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005573 oz,采用 TSSOP-8 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935305617518、单件重量 0.001151 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935290112118。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、型号别名 935293912115、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括商品名称 UCODE、型号别名 935295223122。STMicroelectronics · 封装:SO8N
主要参数包括存储容量 16 kbit、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.006385 oz,采用 SO8N 封装。Texas Instruments
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作温度范围 - 25 C to + 90 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 - 25 C。NXP Semiconductors · 封装:XSON-3
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 840~960 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 XSON-3 封装。STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 UFDFPN-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935292115157、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 20 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C、湿敏性 是、单件重量 0.002547 oz,采用 VQFN-32 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括型号别名 935292115118、单件重量 0.002308 oz,采用 HVQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。