MFRC52302HN1,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、型号别名 935293911151、单件重量 0.002308 oz，采用 HVQFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MFRC53001T/0FE,112
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-32
主要参数包括存储容量 3072 位、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-32 封装。MLX90109EDC-AAA-000-RE
Melexis · 封装：SO-8
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 125 kHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、功能 RFID Tranciever、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。TRF7960ARHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括存储容量 32 kB、工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-32 封装。V680S-HMD66-ETN
Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SHMD66ETN。V680S-HMD64-ETN
Omron Automation and Safety
主要参数包括型号别名 V680SHMD64ETN。MFRC52202HN1,151
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、功能 Read/Write，采用 HVQFN-32 封装。TRF7970ARHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID and NFC Transceiver IC、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 TRF7970AEVM，采用 VQFN-32 封装。M24SR64-YMN6T/2
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。M24LR64E-RMN6T/2
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 0 C、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。M24LR04E-RMC6T/2
STMicroelectronics
RFID Transponders 4-Kbit EEProm 400kHz 13.56Mhz 1.8 to 5.5VNT3H1101W0FHKH
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-8
主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 NTAG I2C NFC Forum Type 2 interface，采用 XQFN-8 封装。ART915X252503MA-IC
ABRACON · 封装：25 mm x 25 mm x 3 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902～928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 25 mm x 25 mm x 3 mm 封装。ART915X100503JA-IC
ABRACON · 封装：10 mm x 5 mm x 3 mm
主要参数包括存储容量 512 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 902～928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 10 mm x 5 mm x 3 mm 封装。M24LR64E-RDW6T/2
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 0 C、单件重量 0.005573 oz，采用 TSSOP-8 封装。TRF7960RHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Read Only，采用 VQFN-32 封装。RF-HDT-DVBE-N2
Texas Instruments
主要参数包括存储容量 256 位、工作温度范围 - 25 C to + 90 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID Transponder、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 - 25 C。MFRC52202HN1,157
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、型号别名 935293912157、单件重量 0.002308 oz，采用 HVQFN-32 封装。LXMSAPHA08-136
Murata Electronics · 封装：8.3 mm x 8.3 mm x 0.7 mm
主要参数包括存储容量 896 位、工作温度范围 - 40 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、类型 HF RFID、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 40 C，采用 8.3 mm x 8.3 mm x 0.7 mm 封装。PN5321A3HN/C106;55
NXP Semiconductors · 封装：QFN-40
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、类型 Near Field Transmission Module, Read / Write、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、湿敏性 是、型号别名 935285223551，采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。