NT3H2211W0FTTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 2 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935306933118，采用 TSSOP-8 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录NT3H2111W0FTTJ
NXP Semiconductors · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935306932118，采用 TSSOP-8 封装。ST25DV04K-IER6S3
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.002610 oz，采用 SO-8 封装。NT3H2211W0FT1X
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 2 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935307016115，采用 SO-8 封装。LXMS33HCNK-171
Murata Electronics · 封装：3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm
主要参数包括存储容量 384 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、商品名称 MAGICSTRAP，采用 3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm 封装。MA5532-AEB
Coilcraft
主要参数包括单件重量 0.011288 oz。V680S-D2KF68
Omron Automation and Safety · 封装：86 mm x 54 mm x 10 mm
主要参数包括存储容量 2 kB、工作温度范围 - 20 C to + 85 C、工作频率 10～500 Hz、类型 FRAM、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C，采用 86 mm x 54 mm x 10 mm 封装。MFRC53101T/0FE,112
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-32
主要参数包括存储容量 3072 位、工作温度范围 - 40 C to + 150 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Transponder IC、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-32 封装。AT88RF1354-ZU-T
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括湿敏性 是。AT88SC0808CRF-MX1
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括类型 CryptoRF EEPROM Memory、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、单件重量 0.007055 oz。M24SR04-YDW6T/2
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。NT3H1201W0FTTJ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935305483118、单件重量 0.000705 oz。M24SR02-YMC6T/2
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-8
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 Dynamic NFC/RFID tag IC、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 UFDFPN-8 封装。NT2H0301F0DTL,125
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935298414125。AT88RF04C-MX1G
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。TRF7970ARHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括存储容量 127 B、工作温度范围 - 40 C to + 110 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 110 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Integrated analog front end and data-framing device，采用 VQFN-32 封装。LXMS33HCNG-134
Murata Electronics · 封装：3.2 mm x 3.2 mm x 0.7 mm
主要参数包括存储容量 896 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、类型 HF RFID、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 3.2 mm x 3.2 mm x 0.7 mm 封装。M24LR64E-RMC6T/2
STMicroelectronics · 封装：MLP-8
主要参数包括单件重量 0.010582 oz，采用 MLP-8 封装。LXMS33HCNL-167
Murata Electronics · 封装：3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm
主要参数包括存储容量 1 Mbit、工作温度范围 - 25 C to + 70 C、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、商品名称 MAGICSTRAP，采用 3.2 mm x 3.2 mm x 0.75 mm 封装。MF1S5030XDA4/V1J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
主要参数包括存储容量 1 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、产品 MIFARE Classic EV1、商品名称 MIFARE，采用 MOA-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。