ST25R3911B-AQFT
STMicroelectronics
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 AS3911B-AQFM AS3911B-AQFT。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录RF37S114HTFJB
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 25 C to + 70 C、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、商品名称 Tag-it、单件重量 0.000494 oz。ST25RU3993-BQFT
STMicroelectronics · 封装：QFN-48
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 250～320 kHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、型号别名 AS3993-BQFM AS3993-BQFT，采用 QFN-48 封装。TMS3705DDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.008441 oz，采用 SOP-16 封装。NVT4857UKAZ
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935304822019、单件重量 0.000125 oz。ST25DV16K-IER6T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-8 封装。ST25DV64K-IER6S3
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。LXMSJZNCMF-198
Murata Electronics · 封装：1.25 mm x 1.25 mm x 0.55 mm
主要参数包括存储容量 96 位、工作频率 865～920 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、商品名称 MAGICSTRAP，采用 1.25 mm x 1.25 mm x 0.55 mm 封装。LXMS21ACNP-184
Murata Electronics · 封装：2mm x 1.25mm x 0.5mm
主要参数包括存储容量 2048 位、工作频率 865～928 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、商品名称 MAGICSTRAP，采用 2mm x 1.25mm x 0.5mm 封装。LXMS21ACMF-183
Murata Electronics · 封装：2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm
主要参数包括存储容量 96 位、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 865～928 MHz、类型 RFID Module、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm 封装。ST25DV64K-JFR6D3
STMicroelectronics
RFID Transponders 64-Kbit Dynamic NFC/RFID tag NFC Forum type V with I2C interface, fast transfer mode and energy harvestingST25DV64K-IER6T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-8 封装。NT3H2211W0FHKH
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-8
主要参数包括存储容量 2 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935306943125，采用 XQFN-8 封装。ST25DV04K-IER6C3
STMicroelectronics
RFID Transponders 4-Kbit Dynamic NFC/RFID tag NFC Forum type V with I2C interface, fast transfer mode and energy harvestingST25DV04K-IER6T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-8 封装。NT3H2111W0FT1X
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935307009115，采用 SO-8 封装。NT3H2111W0FHKH
NXP Semiconductors · 封装：XQFN-8
主要参数包括存储容量 1 kB、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 935306939125，采用 XQFN-8 封装。N24RF16EDTPT3G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID Transponders，采用 TSSOP-8 封装。N24RF16DTPT3G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、工作频率 1 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID/NFC Tags，采用 TSSOP-8 封装。N24RF04DTPT3G
ON Semiconductor · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 1 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID/NFC Tags，采用 TSSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。