ST25DV64K-IER8S3
STMicroelectronics · 封装：SON-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 SON-8 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录ST25DV04K-JFR8D3
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-12
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 1 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C，采用 UFDFPN-12 封装。ST25R3916-AQWT
STMicroelectronics · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括工作频率 27.12 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC Universal Devices、湿敏性 是，采用 VFQFPN-32 封装。ST25R95-VMD5T
STMicroelectronics · 封装：VFQFPN-32
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C、产品 NFC Readers，采用 VFQFPN-32 封装。TMS3705EDRQ1
Texas Instruments · 封装：SOP-16
主要参数包括工作频率 4 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 RFID Transponders、湿敏性 是，采用 SOP-16 封装。ST25TA02KB-DC6H5
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-5
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Digital Output, Product Identification and Protection、开发套件 CLOUD-ST25TA，采用 UFDFPN-5 封装。RI-TRP-DR2B-40
Texas Instruments
主要参数包括存储容量 170 B、工作温度范围 - 25 C to + 85 C、工作频率 134.2 kHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 25 C。PN7150B0HN/C11002Y
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-40
主要参数包括工作频率 52 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、产品 NFC Controllers、湿敏性 是、型号别名 935309065518，采用 HVQFN-40 封装。LXMSAPHA17-176
Murata Electronics · 封装：8.3 mm x 8.3 mm x 0.7 mm
主要参数包括存储容量 1152 位、工作温度范围 - 40 C to + 70 C、工作频率 13.56 MHz、类型 RFID IC Module、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 40 C，采用 8.3 mm x 8.3 mm x 0.7 mm 封装。ST25TA02KB-PC6H5
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-5
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Digital Output, Product Identification and Protection、开发套件 CLOUD-ST25TA，采用 UFDFPN-5 封装。ST25TV02K-AD6H3
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-5
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、产品 NFC/RFID Tags，采用 UFDFPN-5 封装。ST25DV02K-W2R8S3
STMicroelectronics · 封装：SO-8
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-8 封装。ST25DV64K-IER8T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 TSSOP-8 封装。ST25DV04K-IER8S3
STMicroelectronics · 封装：SON-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 SON-8 封装。ST25DV02K-W1R8T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 2 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C，采用 TSSOP-8 封装。ST25DV16K-IER8T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 TSSOP-8 封装。ST25DV04K-IER8C3
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-8
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、功能 Energy Harvesting, Data Protection, Fast Transfer Mode, RF Management、开发套件 X-NUCLEO-NFC04A1，采用 UFDFPN-8 封装。ST25R3912-AWLT
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-30
主要参数包括存储容量 6 Mbit、工作频率 13.56 MHz, 27.12 MHz、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-30 封装。ST25DV64K-JFR8D3
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-12
主要参数包括存储容量 64 kbit、工作频率 1 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C，采用 UFDFPN-12 封装。RF430CL331HIPWR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-14
主要参数包括存储容量 3 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 TSSOP-14 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。