Z16C3220VSG
ZiLOG · 封装:PLCC-68
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 IUSC Integrated Universal Serial Controller、工作电源电流 7 mA、高度 3.91 mm、长度 24.33 mm,采用 PLCC-68 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ZiLOG · 封装:PLCC-68
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 IUSC Integrated Universal Serial Controller、工作电源电流 7 mA、高度 3.91 mm、长度 24.33 mm,采用 PLCC-68 封装。Silicon Labs · 封装:MLP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 62.5~1000 MHz、类型 RF Synthesizers、工作电源电流 25.7 mA,采用 MLP-28 封装。Silicon Labs · 封装:TSSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 62.5~1000 MHz、类型 RF Synthesizers、工作电源电流 25.7 mA,采用 TSSOP-24 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935291424118。Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 SP000743714 TX984HTMA1 TX984XT。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935292201118。Qorvo · 封装:Die
主要参数包括工作频率 8~12 GHz、类型 VPIN Limiter、高度 0.1 mm、长度 2 mm、宽度 2 mm、开发套件 TGL2209_EVB,采用 Die 封装。Wi2Wi
RF Wireless Misc METAL SHIELD FOR W2CBW0015 MODULESTMicroelectronics · 封装:BGA-11
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 80 C、工作频率 2.4~2.5 GHz、最大输入频率 2.5 GHz、最小输入频率 2.4 GHz、最大工作温度 + 80 C、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-11 封装。MACOM · 封装:2.11 mm x 1.93 mm x 0.125 mm
主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 125 C、类型 Integrated Bias Network、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C,采用 2.11 mm x 1.93 mm x 0.125 mm 封装。MACOM
RF Wireless Misc 500-4000MHz IL <3dB Max. Attn >28dBMACOM
RF Wireless Misc 100-2000MHz IL <3dB Max Attn >38dBMicrochip Technology / Atmel
RF Wireless Misc ATA5575 64BIT RFID IDIC;330PF;UNIQUE-IDMicrochip Technology / Atmel
RF Wireless Misc All-in-one IC for active FM-antennaMicrochip Technology / Atmel
RF Wireless Misc All-in-one IC for active FM-antennaMACOM
RF Wireless Misc 30MHZ-3GHz, Iso 20dB IL 2.5dB MaxQorvo · 封装:MCM-14
主要参数包括工作频率 45~1218 MHz、最大输入频率 1218 MHz、最小输入频率 45 MHz、类型 Variable Equalizer、工作电源电流 2 mA、最大工作温度 + 100 C,采用 MCM-14 封装。Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 MAX1005。Microchip Technology / Atmel
RF Wireless Misc ATA5575 128bit RFID IDIC;330pF;Unique-IDSilicon Labs
RF Wireless Misc FM receiver - ultra small package型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。