SX1308IMLTRT
Semtech · 封装：VFQFN-64
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 10 MHz、最大输入频率 10 MHz、类型 Digital Baseband Chip、工作电源电流 5 mA，采用 VFQFN-64 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录STHVDAC-253C7
STMicroelectronics · 封装：Flip Chip-12
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.3 V、工作频率 52 MHz、最大输入频率 52 MHz、类型 BST Capacitance Controller、工作电源电流 340 uA，采用 Flip Chip-12 封装。MLPF-WB55-01E3
STMicroelectronics · 封装：BumplessCSP-6
主要参数包括工作频率 2.4 GHz、最大输入频率 2500 MHz、最小输入频率 2400 MHz、类型 Low Pass Filter、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C，采用 BumplessCSP-6 封装。BGA6589,135
NXP Semiconductors · 封装：SOT-89
主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 MMIC Wideband Medium Power Amplifier、工作电源电流 150 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-89 封装。SKY16406-381LF
Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括单件重量 0.000670 oz。RX98-4
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 RX984XT RX984XUMA1 SP000743706。SI4133-D-GMR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。SA606DK/01,118
NXP Semiconductors · 封装：SSOP-20
主要参数包括电源电压（最大值） 7 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Mixers、工作电源电流 3.5 mA、最大工作温度 + 85 C，采用 SSOP-20 封装。PCF7991AT/1081/M,1
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935293405118、单件重量 0.017637 oz。HMC1096LP3E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 3.8～5.6 GHz、最大输入频率 2.8 GHz、最小输入频率 1.9 GHz、类型 2x Active Broadband Frequency Multiplier，采用 QFN-16 封装。TGL2209-SM
Qorvo
主要参数包括工作频率 8～12 GHz、类型 VPIN Limiter、高度 1.54 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、开发套件 TGL2209-SM_EVB。HMC942LP4E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 4.5 V、最大输入频率 31 GHz、最小输入频率 25 GHz、类型 Active Frequency Multiplier、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。BGM1013,115
NXP Semiconductors · 封装：SOT-363
主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 MMIC Wideband Amplifier、工作电源电流 35 mA、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SOT-363 封装。MAX2046ETJ+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、型号别名 MAX2046，采用 TQFN-EP-32 封装。MAX1005CEE+
Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、工作频率 10.7 MHz、类型 IF Undersampler、工作电源电流 6.4 mA，采用 QSOP-16 封装。MABT-011000-14230G
MACOM · 封装：2.11 mm x 1.93 mm x 0.125 mm
主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 125 C、类型 Integrated Bias Network、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 2.11 mm x 1.93 mm x 0.125 mm 封装。STHVDAC-256MTGF3
STMicroelectronics · 封装：FlipChip-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、工作温度范围 - 30 C to + 85 C、工作频率 26 MHz、最大输入频率 26 MHz、最小输入频率 13 MHz，采用 FlipChip-20 封装。R417703118
Radiall
主要参数包括类型 Coaxial Attenuator、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C。R417310110
Radiall
主要参数包括类型 Coaxial Attenuator、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C。R415720000
Radiall
主要参数包括类型 Medium Power Coaxial Attenuator、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。