ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

BAR6305E6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为二极管,主要参数包括型号别名 63-05 BAR BAR635E6327XT E6327 SP000012207、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。

1SV264-TL-E

ON Semiconductor · 封装:SC-70

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.23 pF、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 0.95 V、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、单件重量 0.000988 oz,采用 SC-70 封装。

BAP51LX,315

NXP Semiconductors · 封装:SOD-882T

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 300 MHz、最大工作频率 30 GHz、类型 Planar、反向电压(Vr) 60 V、最大二极管电容 0.3 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω,采用 SOD-882T 封装。

BAP50-04W,115

NXP Semiconductors · 封装:SOT-323

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 5 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.1 V、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-323 封装。

BAP70-04W,115

NXP Semiconductors · 封装:SC-70

该型号为二极管,主要参数包括类型 Attenuator or Switch、反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.3 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.4 Ω、正向电流(If) 100 mA、正向电压(Vf) 0.95 V,采用 SC-70 封装。

BAP51-02,115

NXP Semiconductors · 封装:SOD-523

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 60 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 2.5 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.1 V、最小工作温度 - 65 C,采用 SOD-523 封装。

BAR6404E6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为二极管,主要参数包括型号别名 64-04 BAR BAR644E6327XT E6327 SP000012211、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。

RN779FT106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为二极管,主要参数包括类型 Switch、反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.9 pF、最大最大正向电流下串联电阻 7 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1 V,采用 SOT-323-3 封装。

BAP50-03,135

NXP Semiconductors · 封装:SOD-323-2

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 550 fF、最大最大正向电流下串联电阻 5 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 950 mV、配置 Single,采用 SOD-323-2 封装。

BAP50-03,115

NXP Semiconductors · 封装:SOD-323

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 5 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.1 V、最小工作温度 - 65 C,采用 SOD-323 封装。

BAP50-05,215

NXP Semiconductors · 封装:SOT-23

该型号为二极管,主要参数包括反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 5 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.1 V、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-23 封装。

1SV307(TPH3,F)

Toshiba · 封装:USC-2

该型号为二极管,主要参数包括类型 PIN Diodes、反向电压(Vr) 30 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.1 Ω、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1 V,采用 USC-2 封装。

SMP1322-005LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOT-23

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 10 MHz、最大工作频率 10 GHz、反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 1 pF、最大最大正向电流下串联电阻 500 mOhms、正向电压(Vf) 0.85 V,采用 SOT-23 封装。

BAP64-02,115

NXP Semiconductors · 封装:SOD-523

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 6 GHz、类型 Attenuator or Switch、反向电压(Vr) 175 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.35 Ω、正向电流(If) 100 mA,采用 SOD-523 封装。

BAP55LX,315

NXP Semiconductors · 封装:SOD-882T

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 300 MHz、最大工作频率 30 GHz、类型 Planar、反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.28 pF、最大最大正向电流下串联电阻 800 mOhms,采用 SOD-882T 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技