MAX2828ETN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-56
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire, Serial、最大数据速率 54 Mb/s、频率范围 4.9～5.875 GHz、技术 Si，采用 TQFN-56 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MAX2830ETM+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire, Serial、最大数据速率 11 Mb/s、频率范围 2.4～2.5 GHz、技术 Si，采用 TQFN-48 封装。MAX2830ETM+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire, Serial、最大数据速率 11 Mb/s、频率范围 2.4～2.5 GHz、技术 Si，采用 TQFN-48 封装。MAX2829ETN+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-56
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire, Serial、最大数据速率 54 Mb/s、频率范围 2.4～5.875 GHz、技术 Si，采用 TQFN-56 封装。MAX2829ETN+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-56
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire, Serial、最大数据速率 54 Mb/s、频率范围 2.4～5.875 GHz、技术 Si，采用 TQFN-56 封装。MAX2511EEI+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、频率范围 200～440 MHz、技术 Si、类型 ISM、调制格式 QAM，采用 QSOP-28 封装。MAX2511EEI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、频率范围 200～440 MHz、技术 Si、类型 ISM、调制格式 QAM，采用 QSOP-28 封装。MAX2510EEI+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、频率范围 100～600 MHz、技术 Si、类型 ISM、调制格式 QAM，采用 QSOP-28 封装。MAX2510EEI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-28
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、频率范围 100～600 MHz、技术 Si、类型 ISM、调制格式 QAM，采用 QSOP-28 封装。CYW55572MIUBGT
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 CYW55572MIUBGT -。WF200D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 72.2 Mb/s、频率范围 2.412～2.484 GHz，采用 QFN-32 封装。AWRL1432BBAAMFRQ1
Texas Instruments · 封装：FCCSP-102
主要参数包括电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.14～1.26 V、接口类型 CAN, I2C, SPI, UART、频率范围 76～81 GHz、技术 Si，采用 FCCSP-102 封装。AWR2243ABGABLRQ1
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.32 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 I2C, SPI、最大数据速率 600 Mb/s、频率范围 76～81 GHz，采用 FCBGA-161 封装。AFE8030EDIABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括接口类型 SPI、最大数据速率 32.5 Gb/s、频率范围 6 GHz、类型 Multiband、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-400 封装。AFE8030EDIALK
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括最大数据速率 32.5 Gb/s、频率范围 600 MHz to 6 GHz、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 FCBGA-400 封装。AFE8030IABJ
Texas Instruments
主要参数包括湿敏性 是。AFE8092HIABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括接口类型 Serial、最大数据速率 32.5 Gb/s、频率范围 600 MHz to 6 GHz、类型 Multiband、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FCBGA-400 封装。AFE8092IABJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-400
主要参数包括接口类型 Serial、最大数据速率 32.5 Gb/s、频率范围 600 MHz to 6 GHz、技术 Si、类型 Multiband、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-400 封装。AFE8190IAMJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-784
主要参数包括接口类型 SPI、最大数据速率 32.5 Gb/s、频率范围 7.2 GHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、尺寸 23 mm x 23 mm，采用 FCBGA-784 封装。AFE8192IAMJ
Texas Instruments · 封装：FCBGA-784
主要参数包括接口类型 ADC、频率范围 0 Hz to 7.2 GHz、类型 Multiband、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 AFE8192EVM，采用 FCBGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。