MAX2832ETM+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-48
主要参数包括技术 Si、类型 802.11 g WLAN、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX2832、单件重量 0.050459 oz,采用 TQFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-48
主要参数包括技术 Si、类型 802.11 g WLAN、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 MAX2832、单件重量 0.050459 oz,采用 TQFN-48 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-48
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 2.7 V、接口类型 Parallel, Serial、最大数据速率 54 Mb/s、频率范围 2.4~2.5 GHz、技术 Si,采用 TQFN-48 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-48
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 2.7 V、接口类型 Parallel, Serial、最大数据速率 54 Mb/s、频率范围 2.4~2.5 GHz、技术 Si,采用 TQFN-EP-48 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-20
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3~5.5 V、接口类型 SPI、类型 AISG、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-20 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 SPI、类型 AISG、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。Analog Devices · 封装:BGA-324
主要参数包括电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 2.1 V、接口类型 Serial、最大数据速率 24.75 Gb/s、类型 RF Transmitter、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-324 封装。Analog Devices · 封装:BGA-ED-324
主要参数包括最大数据速率 24.75 Gb/s、频率范围 25 MHz to 12 GHz、技术 Si、类型 Multiband、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 120 C,采用 BGA-ED-324 封装。Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 CYW55570MIUBGT -。Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 CYW89273CUBGT SP005656125。MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国、湿敏性 是。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935403757518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935464611518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935403972518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935403931518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935423587518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935418031518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935464456518。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935398028019。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935398041019。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 SG、型号别名 935398042019。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。