TRC103
RFMi · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 2.1～3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 200 kb/s、频率范围 863～960 MHz，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录BGT60LTR11AIPE6327XUMA2
Infineon Technologies · 封装：BGA-42
主要参数包括电源电压（最小值） 1.45 V、电源电压（最大值） 1.6 V、工作电源电压 1.5 V、接口类型 SPI、频率范围 61～61.5 GHz、类型 Radar，采用 BGA-42 封装。CMX991Q3
CML Micro · 封装：VQFN-48
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、最大数据速率 9.6 kb/s、频率范围 100 MHz to 1 GHz、技术 Si，采用 VQFN-48 封装。CMX991Q3-REEL
CML Micro · 封装：VQFN-48
主要参数包括最大数据速率 9.6 kb/s、技术 Si、原产国家或地区 GB、湿敏性 是、型号别名 CMX991Q3，采用 VQFN-48 封装。SCT2400HDA
CML Micro · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, UART, USB、频率范围 2.4 GHz、技术 Si，采用 BGA-144 封装。NRF7002-CEAA-R
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.9 V、电源电压（最大值） 4.5 V、工作电源电压 3.6 V、接口类型 QSPI, SPI、最大数据速率 86 Mb/s、频率范围 2.401～5.895 GHz，采用 QFN-48 封装。DW3120SR
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.5～3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-52 封装。DW3120TR13
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、频率范围 5.6～8 GHz，采用 WLCSP-52 封装。DW3210SR
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.5～3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、类型 Multiband，采用 QFN-40 封装。DW3210TR13
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 2.4 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、类型 Multiband，采用 QFN-40 封装。DW3220SB
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、频率范围 5.6～8 GHz，采用 QFN-40 封装。QM33110WSR
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、最大数据速率 6.8 Mb/s、频率范围 6.5～8 GHz、输出功率 14 dBm，采用 WLCSP-52 封装。QM33110WTR13
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、最大数据速率 6.8 Mb/s、频率范围 6.5～8 GHz、输出功率 14 dBm，采用 WLCSP-52 封装。QM33120WSR
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括最大数据速率 6.8 Mb/s、原产国家或地区 中国台湾，采用 WLCSP-52 封装。QM33120WTR13
Qorvo · 封装：WLCSP-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 6.8 Mb/s、频率范围 6.5～8 GHz，采用 WLCSP-52 封装。LLCC68IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、工作电源电压 1.8～3.7 V、接口类型 SPI、最大数据速率 300 kb/s、频率范围 150～960 MHz，采用 QFN-24 封装。LR1110IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、工作电源电压 3.7 V、最大数据速率 2 Mb/s、频率范围 150 MHz to 960 MHz, 150 MHz to 2.7 GHz、技术 Si，采用 QFN-32 封装。LR1120IMLTRT
Semtech · 封装：MLPQ-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、工作电源电压 1.8～3.7 V、接口类型 SPI、最大数据速率 43.3 Mb/s、频率范围 150 MHz to 960 MHz, 1.5611 GHz, 1.57542 GHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz，采用 MLPQ-32 封装。LR1121IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、接口类型 SPI、频率范围 150 MHz to 950 MHz, 150 MHz to 2.5 GHz, 1.9 GHz to 2.2 GHz、类型 Multiband、调制格式 FSK, GFSK, LR-FHSS，采用 QFN-32 封装。LR2021IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、接口类型 SPI、最大数据速率 2.6 Mb/s、频率范围 1.6～2.5 GHz、类型 Sub-GHz，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。