SI4421-A1-FTR
Silicon Labs · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 3.8 V、工作电源电压 2.2~3.8 V、接口类型 Serial、最大数据速率 256 kb/s、频率范围 430.24~929.27 MHz,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:TSSOP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 3.8 V、工作电源电压 2.2~3.8 V、接口类型 Serial、最大数据速率 256 kb/s、频率范围 430.24~929.27 MHz,采用 TSSOP-16 封装。Silex Technology
主要参数包括类型 802.11 n/g/b/a WLAN, Bluetooth、湿敏性 是。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-48
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 4-Wire SPI、频率范围 2.3~2.7 GHz、类型 802.11 g/b WLAN、调制格式 OFDM,采用 TQFN-EP-48 封装。Texas Instruments
主要参数包括类型 Bluetooth、开发套件 MSP-WDS430BT1000AD。Texas Instruments · 封装:DSBGA-54
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 4.8 V、接口类型 HCI, UART、最大数据速率 4000 kb/s、频率范围 2.4 GHz、最大工作频率 2.4 GHz,采用 DSBGA-54 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-54
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 4.8 V、接口类型 HCI, UART、最大数据速率 4000 kb/s、频率范围 2.4 GHz、最大工作频率 2.4 GHz,采用 DSBGA-54 封装。Texas Instruments
主要参数包括类型 Bluetooth、开发套件 MSP-WDS430BT1000AD。Texas Instruments · 封装:VQFN-48
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.3 V、频率范围 2400~2483 MHz、最大工作频率 2483 MHz、类型 ISM、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、频率范围 300~1000 MHz、最大工作频率 1000 MHz、类型 ISM, SRD、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:LGA-63
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 3.4 V、接口类型 SPI、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 Zigbee,采用 LGA-63 封装。Texas Instruments · 封装:VQFNP-20
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.3 V、频率范围 300 MHz to 348 MHz, 400 MHz to 464 MHz, 800 MHz to 928 MHz、最大工作频率 928 MHz、类型 ISM, SRD、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFNP-20 封装。Texas Instruments · 封装:nFBGA-60
主要参数包括电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 HCI, SPI, UART, USB、最大数据速率 1000 kb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 Bluetooth,采用 nFBGA-60 封装。Microchip / Microsemi
主要参数包括工作电源电压 8.5 VDC、类型 Radar、输出功率 5 mW、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 70 C、灵敏度 - 95 dBc。Microchip / Microsemi
主要参数包括工作电源电压 5 VDC、类型 Radar、输出功率 5 mW、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 70 C、灵敏度 - 90 dBc。Microchip / Microsemi
主要参数包括电源电压(最小值) 6 VDC、电源电压(最大值) 8 VDC、工作电源电压 6 VDC to 8 VDC、类型 Radar、输出功率 20 mW、最小工作温度 - 30 C。Microchip / Microsemi
主要参数包括电源电压(最小值) 6 VDC、电源电压(最大值) 8 VDC、工作电源电压 6 VDC to 8 VDC、类型 Radar、输出功率 20 mW、最小工作温度 - 30 C。Microchip / Microsemi
主要参数包括电源电压(最小值) 6 VDC、电源电压(最大值) 8 VDC、工作电源电压 6 VDC to 8 VDC、类型 Radar、输出功率 20 mW、最小工作温度 - 30 C。Microchip / Microsemi
主要参数包括工作电源电压 8.5 VDC、类型 Radar、输出功率 5 mW、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 70 C、灵敏度 - 95 dBc。NXP Semiconductors · 封装:LGA-71
主要参数包括电源电压(最小值) 2 V、电源电压(最大值) 3.4 V、接口类型 SPI、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2.4~2.48 GHz、类型 Zigbee,采用 LGA-71 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-48
主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART, USB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。