BGT70E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装：WFWLB-119
主要参数包括类型 LTE, WiMAX、型号别名 70 BGT E6327 SP001267810，采用 WFWLB-119 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录AD9364BBCZREEL
Analog Devices · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.267 V、电源电压（最大值） 1.33 V、接口类型 4-Wire、频率范围 70 MHz to 6 GHz、最大工作频率 6 GHz、类型 LTE, WiMAX，采用 BGA-144 封装。AD9363ABCZ-REEL
Analog Devices
主要参数包括类型 LTE Femtocell。nRF24AP1-REEL
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 1 Mb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 ISM、调制格式 GFSK，采用 QFN-24 封装。AWR1243FBIGABLRQ1
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.32 V、工作电源电压 1.2 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 SPI、最大数据速率 600 Mb/s，采用 FCBGA-161 封装。nRF24LE1-O17Q32-T
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 2 Mb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 ISM，采用 QFN-32 封装。BGT24AR2E6433XUMA1
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
主要参数包括类型 ISM、型号别名 24AR2 BGT E6433 SP001100562，采用 QFN-32 封装。BGT24AR4E6433XUMA1
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
主要参数包括类型 ISM、型号别名 24AR4 BGT E6433 SP001059794，采用 QFN-32 封装。ATA5824C-PLQW
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括类型 ASK, FSK。ADF7242BCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-32 EP
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2.4～2.5 GHz、最大工作频率 2483.5 MHz、类型 Zigbee，采用 LFCSP-32 EP 封装。nRF24LU1P-F32Q32-R
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 4 V、电源电压（最大值） 5.25 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 2 Mb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 ISM，采用 QFN-32 封装。CC2520RHDRG4
Texas Instruments · 封装：VQFN-28
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2394～2507 MHz、最大工作频率 2507 MHz，采用 VQFN-28 封装。ADF7025BCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 384 kb/s、频率范围 902～928 MHz、最大工作频率 928 MHz、类型 ASK, FSK，采用 LFCSP-48 封装。BGT24ATR12E6433XUMA1
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
主要参数包括类型 ISM、型号别名 24ATR12 BGT E6433 SP001100564，采用 QFN-32 封装。ADF7020-1BCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-48 EP
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 200 kb/s、频率范围 80～650 MHz、最大工作频率 650 MHz、类型 ASK, FSK，采用 LFCSP-48 EP 封装。ADF7241BCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2.4～2.5 GHz、最大工作频率 2483.5 MHz、类型 Zigbee，采用 LFCSP-32 封装。MC12311CHN
NXP / Freescale · 封装：LGA-60
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SCI、类型 Sub-GHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LGA-60 封装。CC1100ERGPT
Texas Instruments · 封装：QFN-20
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 500 kb/s、频率范围 470 MHz to 510 MHz, 950 MHz to 960 MHz、最大工作频率 510 MHz, 960 MHz，采用 QFN-20 封装。PSB83524M S LLQJ
Intel
主要参数包括商品名称 XWAY、型号别名 949442。CC8521RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 5000 kb/s、频率范围 2.4 GHz、最大工作频率 2483.5 MHz，采用 VQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。