SX-SDPGN-2830-SP
Silex Technology
主要参数包括类型 802.11 n/g/b WLAN。射频与无线
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
20,447 条型号记录CC2560ARVMT
Texas Instruments · 封装：VQFNP-76
主要参数包括电源电压（最小值） 2.2 V、电源电压（最大值） 4.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 HCI, PCM, UART、最大数据速率 3000 kb/s、频率范围 2.4 GHz，采用 VQFNP-76 封装。SI4421-A1-FT1
Silicon Labs · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.2 V、电源电压（最大值） 3.8 V、工作电源电压 2.2～3.8 V、接口类型 Serial、最大数据速率 256 kb/s、频率范围 430.24～929.27 MHz，采用 TSSOP-16 封装。ADF7021BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-48 EP
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 3-Wire Serial、最大数据速率 32.8 kb/s、频率范围 862～950 MHz、最大工作频率 950 MHz，采用 LFCSP-48 EP 封装。AD9361BBCZ-REEL
Analog Devices · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.267 V、电源电压（最大值） 1.33 V、接口类型 3-Wire, 4-Wire, SPI、频率范围 70 MHz to 6 GHz、类型 LTE, WiMAX、调制格式 TDD, FDD，采用 BGA-144 封装。nRF24L01P-SAMPLE
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-20
主要参数包括电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 8 Mb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 ISM，采用 QFN-20 封装。27997
Parallax
RF Transceiver 433.92MHz RF RECVER SIP PCB MODULESI4430-B1-FM
Silicon Labs · 封装：QFN-20
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 256 kb/s、频率范围 900～960 MHz、类型 Sub-GHz，采用 QFN-20 封装。CC2560ARVMR
Texas Instruments · 封装：VQFNP-76
主要参数包括电源电压（最小值） 2.2 V、电源电压（最大值） 4.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 3000 kb/s、技术 Bluetooth、类型 Bluetooth，采用 VQFNP-76 封装。CC1100RTKG3
Texas Instruments · 封装：VQFNP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 SPI、频率范围 868 MHz、类型 ISM, SRD、调制格式 ASK, FSK, GFSK, MSK, OOK，采用 VQFNP-20 封装。CC2564NSRVMR
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Dual-mode Bluetooth、类型 Bluetooth、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 MSP-WDS430BT2000D。TRF6903PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 64 kb/s、频率范围 315 MHz, 433 MHz, 868 MHz, 915 MHz、最大工作频率 915 MHz、类型 Multiband，采用 LQFP-48 封装。CC1100-RTR1
Texas Instruments · 封装：VQFNP-20
主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.3 V、类型 ISM, SRD、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是，采用 VQFNP-20 封装。SI4420-D1-FT
Silicon Labs · 封装：TSSOP-16
主要参数包括电源电压（最小值） 2.2 V、电源电压（最大值） 5.4 V、接口类型 SPI、频率范围 315～915 MHz、类型 Sub-GHz、调制格式 FSK，采用 TSSOP-16 封装。LMX5453SM/NOPB
Texas Instruments · 封装：nFBGA-60
主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 HCI, SPI, UART, USB、最大数据速率 723 kb/s、频率范围 2.4 GHz、技术 硅，采用 nFBGA-60 封装。CC2564NSRVMT
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、技术 Dual-mode Bluetooth、类型 Bluetooth、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 MSP-WDS430BT2000D。AD9375BBCZ-REEL
Analog Devices · 封装：BGA-196
主要参数包括电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 3.465 V、接口类型 JESD204B、频率范围 300～6000 MHz、类型 Wi-Fi、调制格式 FDD, TDD，采用 BGA-196 封装。CC1125RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 SPI、最大数据速率 200 kb/s、频率范围 164 MHz to 192 MHz, 274 MHz to 320 MHz, 410 MHz to 480 MHz, 820 MHz to 960 MHz，采用 VQFN-32 封装。CC8521RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2S, SPI、最大数据速率 5000 kb/s、频率范围 2.4 GHz，采用 VQFN-40 封装。BGT24ATR11E6433XUMA1
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
主要参数包括类型 ISM、型号别名 24ATR11 BGT E6433 SP001100554，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。