MAX2832ETM+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
主要参数包括类型 802.11 g WLAN、型号别名 MAX2832，采用 TQFN-48 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MO86728
Microchip / Microsemi
主要参数包括电源电压（最小值） 7.5 VDC、电源电压（最大值） 8.5 VDC、工作电源电压 7.5 VDC to 8.5 VDC、类型 Radar、输出功率 5 mW、最小工作温度 - 30 C。MAX7030HATJ+T
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5 V、频率范围 315～433.92 MHz、最大工作频率 433.92 MHz、类型 ASK、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFN-EP-32 封装。ADF7241BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-32 EP
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 4-Wire SPI、最大数据速率 250 kb/s、频率范围 2.4～2.5 GHz、最大工作频率 2483.5 MHz，采用 LFCSP-32 EP 封装。AT86RF231-ZFR
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、频率范围 2405～2480 MHz、类型 Zigbee、调制格式 OQPSK，采用 QFN-32 封装。TC35675XBG-001(EL)
Toshiba · 封装：FBGA-52
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、技术 硅、类型 Bluetooth、输出功率 - 20 dBm to 0 dBm，采用 FBGA-52 封装。TC35676FSG-001(EL)
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、技术 硅、类型 Bluetooth、输出功率 - 20 dBm to 0 dBm，采用 QFN-40 封装。TC35667FTG-005(EL)
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、技术 硅、类型 Bluetooth、输出功率 - 20 dBm to 0 dBm，采用 QFN-40 封装。ADF7020-1BCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-48 EP
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 200 kb/s、频率范围 80～650 MHz、最大工作频率 650 MHz、类型 ASK, FSK，采用 LFCSP-48 EP 封装。AD9363ABCZ
Analog Devices · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.267 V、电源电压（最大值） 1.33 V、接口类型 SPI、频率范围 325 MHz to 3.8 GHz、类型 LTE Femtocell、输出功率 7 dBm，采用 BGA-144 封装。TC35670FTG-006(EL)
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 424 kb/s、频率范围 2.4 GHz、类型 Bluetooth，采用 QFN-40 封装。MAX7030LATJ+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大数据速率 33 kb/s、频率范围 315 MHz、类型 ASK、调制格式 ASK, OOK，采用 TQFN-EP-32 封装。LMX9830SMX/NOPB
Texas Instruments · 封装：nFBGA-60
主要参数包括电源电压（最小值） 2.5 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, Microwire, SPI、最大数据速率 1000 kb/s、技术 硅、类型 Bluetooth，采用 nFBGA-60 封装。SX-SDPAN-2830BT-SP
Silex Technology · 封装：LGA
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GSPI, SDIO、最大数据速率 150 Mb/s、频率范围 2.4～5 GHz、类型 802.11 n/g/b/a WLAN, Bluetooth、调制格式 16 QAM, 64 QAM, CCK, OFDM, BPSK, QPSK，采用 LGA 封装。ADM2682EBRIZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 RS-485 Isolated Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。SX1280IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-24
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.7 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 1.3 Mb/s、频率范围 2400～2500 MHz、类型 ISM，采用 QFN-24 封装。ADF7021BCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-48
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 32.8 kb/s、频率范围 862～950 MHz、最大工作频率 950 MHz、类型 ISM，采用 LFCSP-48 封装。ADM2682EBRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 RS-485 Isolated Transceiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。SX1302IMLTRT
Semtech · 封装：QFN-68
主要参数包括电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.3 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 SPI、最大数据速率 50 kb/s、类型 FSK，采用 QFN-68 封装。MAX2510EEI+T
Maxim Integrated
主要参数包括电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、频率范围 100～600 MHz、最大工作频率 600 MHz、类型 ISM、调制格式 QAM。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。