TC3567DFSG-002(ELG
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400～2483.5 MHz、类型 Bluetooth，采用 QFN-40 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录AX-SIP-SFEU-1-01-TX30
ON Semiconductor · 封装：SIP-38
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 600 b/s、频率范围 868.13～869.525 MHz，采用 SIP-38 封装。BGT24LTR11N16E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装：TSNP-16-9
主要参数包括类型 ISM、型号别名 24LTR11N16 BGT E6327 SP001384018、单件重量 0.000416 oz，采用 TSNP-16-9 封装。AX5043-1-TW30
ON Semiconductor
主要参数包括类型 Narrow Band。AX5243-1-TW30
ON Semiconductor
主要参数包括类型 Narrow Band。MAX7037EGL+
Maxim Integrated · 封装：SQFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 5.5 V、最大数据速率 125 kb/s、频率范围 300～928 MHz、类型 ISM、调制格式 ASK, FSK，采用 SQFN-40 封装。BGT 24MTR11 E6327
Infineon Technologies
主要参数包括类型 Radar、湿敏性 是、型号别名 BGT24MTR11E6327XUMA1 SP001140086、单件重量 0.002258 oz。CC1020RSSR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 4-Wire, SPI、最大数据速率 153.6 kb/s、频率范围 402 MHz to 470 MHz, 804 MHz to 960 MHz、最大工作频率 470 MHz, 960 MHz，采用 VQFN-32 封装。CC1125RHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括电源电压（最小值） 2 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 SPI、最大数据速率 200 kb/s、频率范围 164 MHz to 192 MHz, 274 MHz to 320 MHz, 410 MHz to 480 MHz, 820 MHz to 960 MHz，采用 VQFN-32 封装。TC35678FXG-002,EL
Toshiba · 封装：QFN-60
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2.4～2.4835 GHz、技术 硅，采用 QFN-60 封装。AX-SIP-SFEU-API-1-01-TX30
ON Semiconductor · 封装：SIP-38
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 600 b/s、频率范围 868.13～869.525 MHz，采用 SIP-38 封装。TC35662IXBG(EL)
Toshiba · 封装：FBGA-225
主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART, USB、最大数据速率 150 Mb/s、频率范围 2.4 GHz, 5 GHz、类型 Bluetooth, Wi-Fi、调制格式 OFDM，采用 FBGA-225 封装。TC35678FSG-002(ELC
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 Serial、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400～2483.5 MHz，采用 QFN-40 封装。TC35679FSG-002(ELC
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400～2483.5 MHz、类型 Bluetooth，采用 QFN-40 封装。AX-SFEU-1-03-TX30
ON Semiconductor · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 2.1 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 3 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 600 b/s、频率范围 868.13～869.525 MHz，采用 QFN-40 封装。TC3567CFSG-002(ELG
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400～2483.5 MHz、类型 Bluetooth，采用 QFN-40 封装。TC3567CFSG-002(E1C
Toshiba · 封装：QFN-40
主要参数包括电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400～2483.5 MHz、类型 Bluetooth，采用 QFN-40 封装。CC1101RGPR
Texas Instruments · 封装：QFN-20
主要参数包括电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 500 kb/s、频率范围 300 MHz to 348 MHz, 391 MHz to 464 MHz, 782 MHz to 928 MHz、最大工作频率 348 MHz, 464 MHz, 928 MHz，采用 QFN-20 封装。AD9364BBCZ
Analog Devices · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.267 V、电源电压（最大值） 1.33 V、接口类型 4-Wire、频率范围 70 MHz to 6 GHz、最大工作频率 6 GHz、类型 LTE, WiMAX，采用 BGA-144 封装。AD9361BBCZ
Analog Devices · 封装：BGA-144
主要参数包括电源电压（最小值） 1.267 V、电源电压（最大值） 1.33 V、接口类型 3-Wire, 4-Wire, SPI、频率范围 70 MHz to 6 GHz、类型 LTE, WiMAX、调制格式 TDD, FDD，采用 BGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。