NCK2982RHN/00101Y
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935380852518。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935380852518。STMicroelectronics · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 500 kb/s、频率范围 452~527 MHz、类型 Sub-GHz,采用 QFN-24 封装。Semtech · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.7 V、接口类型 SPI、最大数据速率 300 kb/s、频率范围 150~960 MHz、类型 Sub-GHz,采用 QFN-24 封装。Semtech · 封装:QFN-68
主要参数包括电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.3 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 SPI、最大数据速率 50 kb/s、频率范围 915 MHz,采用 QFN-68 封装。Semtech · 封装:QFN-68
主要参数包括电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.3 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 SPI、最大数据速率 50 kb/s、频率范围 868 MHz,采用 QFN-68 封装。Semtech · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.7 V、接口类型 SPI、最大数据速率 300 kb/s、频率范围 150~960 MHz、类型 Sub-GHz,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:BGA-196
主要参数包括电源电压(最小值) 1.267 V、电源电压(最大值) 3.465 V、最大数据速率 12.288 Gb/s、频率范围 75~6000 MHz、类型 Wi-Fi、发送电源电流 2059 mA,采用 BGA-196 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 72.2 Mb/s、频率范围 2412~2484 MHz,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、最大数据速率 72.2 Mb/s、频率范围 2412~2484 MHz,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-76
主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 4.8 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 UART、最大数据速率 4 Mb/s、频率范围 2.402~2.48 GHz,采用 VQFN-76 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 500 kb/s、频率范围 826~958 MHz、类型 Sub-GHz,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:CSPBGA-196
主要参数包括电源电压(最小值) 1.267 V、电源电压(最大值) 3.465 V、接口类型 JESD204B、最大数据速率 6.144 Gb/s、频率范围 300 MHz to 6 GHz、类型 Multiband,采用 CSPBGA-196 封装。Semtech · 封装:QFN-24
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.7 V、接口类型 SPI/UART、最大数据速率 1.3 Mb/s、频率范围 2400~2500 MHz、类型 ISM,采用 QFN-24 封装。Toshiba · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 1.9 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 2000 kb/s、频率范围 2400~2483.5 MHz,采用 QFN-40 封装。Toshiba · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 2000 kb/s、频率范围 2400~2483.5 MHz,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 1.9 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 SPI、最大数据速率 600 b/s、频率范围 869.4 MHz to 869.65 MHz, 902 MHz to 906 MHz、类型 ISM,采用 QFN-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 GPIO, SPI、最大数据速率 360 kb/s、频率范围 169.4 MHz to 169.9 MHz, 426 MHz to 470 MHz, 863 MHz to 960 MHz、类型 Sub-GHz,采用 LFCSP-40 封装。Analog Devices · 封装:BGA-196
主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 3.465 V、接口类型 JESD204B、频率范围 300~6000 MHz、类型 Wi-Fi、调制格式 FDD, TDD,采用 BGA-196 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-48
主要参数包括电源电压(最小值) 2.2 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 GPIO, SPI、最大数据速率 360 kb/s、频率范围 169.4 MHz to 169.9 MHz, 426 MHz to 470 MHz, 863 MHz to 960 MHz、类型 Sub-GHz,采用 LQFP-48 封装。Toshiba · 封装:QFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 921.6 kb/s、频率范围 2400~2483.5 MHz、类型 Bluetooth,采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。