EFR32ZG28A122F1024GM48-A
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、技术 Si、类型 Sub-GHz、数据 RAM 类型 RAM、程序存储器类型 Flash,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、技术 Si、类型 Sub-GHz、数据 RAM 类型 RAM、程序存储器类型 Flash,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、技术 Si、类型 Sub-GHz、数据 RAM 类型 RAM、程序存储器类型 Flash,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、技术 Si、类型 Sub-GHz、数据 RAM 类型 RAM、程序存储器类型 Flash,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、技术 Si、类型 Sub-GHz、数据 RAM 类型 RAM、程序存储器类型 Flash,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、类型 Sub-GHz、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Z-WAVE。Infineon Technologies · 封装:WLBGA-128
主要参数包括程序存储容量 768 B、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、最大数据速率 433.3 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si,采用 WLBGA-128 封装。Infineon Technologies · 封装:WLBGA-194
主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、最大数据速率 867 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth, Wi-Fi,采用 WLBGA-194 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-94
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz, 128 MHz、程序存储容量 256 kB, 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB, 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-94 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-32 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-32 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾,采用 QFN-32 封装。Lantronix
主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、程序存储容量 64 GB、输入/输出数 5 个输入/输出、工作温度范围 - 20 C to + 85 C、接口类型 I2C, SPI, UART, USB、技术 Si。Lantronix
主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、程序存储容量 256 GB、输入/输出数 5 个输入/输出、接口类型 I2C, SPI, UART, USB、技术 Si、类型 Bluetooth, Wi-Fi, Android。Silicon Labs · 封装:QFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.8 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 868 MHz, 915 MHz, 920 MHz、技术 Si,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-40
主要参数包括技术 Si、类型 Sub-GHz、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 EFR32,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 78 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入/输出数 23 个输入/输出、ADC 通道数 1 个通道,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 78 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入/输出数 23 个输入/输出、ADC 通道数 1 个通道,采用 QFN-40 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括程序存储容量 640 kB、电源电压(最小值) 1.9 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si。Nordic Semiconductor
主要参数包括接口类型 SPI, QSPI、工作频率 2.4~5 GHz、技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:FCBGA-161
主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.32 V、工作电源电压 1.2 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 SPI、最大数据速率 600 Mb/s,采用 FCBGA-161 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。