STM32WB07CCF7TR
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-49
主要参数包括程序存储容量 256 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si，采用 WLCSP-49 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录ATM2201-011
Atmosic Technologies · 封装：QFN-40
主要参数包括程序存储容量 4 kB, 128 kB, 256 kB, 1 MB、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 3.3 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 16 MHz、技术 Si，采用 QFN-40 封装。ATM2201SR
Atmosic Technologies · 封装：QFN-40
主要参数包括程序存储容量 4 kB, 128 kB, 256 kB, 1 MB、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 3.3 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 16 MHz、技术 Si，采用 QFN-40 封装。EFR32FG23B020F512IM40-B
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括程序存储容量 512 kB、电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.8 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 868 MHz, 915 MHz, 920 MHz、技术 Si，采用 QFN-40 封装。88MW322-A0-NXU2E000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-88 封装。88MW322-A0-NXU2I000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-88 封装。CYW43455XKUBGT
Infineon Technologies · 封装：WLBGA-140
主要参数包括程序存储容量 768 B、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、最大数据速率 433.3 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si，采用 WLBGA-140 封装。CYW20835PB1KML1GGF
Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、类型 Bluetooth 5.2、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 AIROC。AWR6843AQGABLRQ1
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括最大时钟频率 40 GHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 48 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道、接口类型 I2C, SPI, UART、工作频率 60～64 GHz，采用 FCBGA-161 封装。nRF52810-QCAA-E-R7
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-32 封装。NRF54L15-CAAA-R7
Nordic Semiconductor
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾。nRF52810-CAAA-E-R7
Nordic Semiconductor · 封装：WLCSP-33
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 WLCSP-33 封装。nRF52810-CAAA-R
Nordic Semiconductor
主要参数包括技术 Si。nRF52810-CAAA-R7
Nordic Semiconductor
主要参数包括技术 Si。nRF52810-QCAA-E-R
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-32 封装。QPG6200NTR13
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 192 MHz、数据 RAM 容量 36 kB、技术 Si、类型 Wireless SoC、内核 ARM Cortex M4F、灵敏度 - 101 dBm, - 97 dBm，采用 QFN-40 封装。QPG6200NSR
Qorvo · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 192 MHz、数据 RAM 容量 36 kB、技术 Si、类型 Wireless SoC、内核 ARM Cortex M4F、灵敏度 - 101 dBm, - 97 dBm，采用 QFN-40 封装。QPG6200LTR13
Qorvo · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、数据 RAM 容量 336 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 QFN-32 封装。PIC32CX5109BZ31048-V/ZWX
Microchip Technology · 封装：QFN-48
主要参数包括技术 Si、内核 ARM Cortex M4、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国台湾、数据总线宽度 32 位，采用 QFN-48 封装。PIC32CX1012BZ25048T-I/MYX
Microchip Technology · 封装：VQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 29 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。