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型号列表

20,447 条型号记录
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JDP2S02AFS(TPL3)

Toshiba · 封装:fSC-2

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 30 MHz、最大工作频率 3 GHz、类型 PIN Diodes、反向电压(Vr) 30 V、配置 Single、端接方式 表面贴装(SMD/SMT),采用 fSC-2 封装。

CPINF5204-HF

Comchip Technology · 封装:SOD-323F-2

该型号为二极管,主要参数包括类型 PIN Diodes、反向电压(Vr) 180 V、最大二极管电容 0.9 pF、最大最大正向电流下串联电阻 750 mOhms、正向电流(If) 100 mA、正向电压(Vf) 1 V,采用 SOD-323F-2 封装。

BA679S-GS08

Vishay Semiconductors · 封装:SOD-80

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 3 MHz、最大工作频率 3 GHz、类型 Attenuator、反向电压(Vr) 30 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 50 Ω,采用 SOD-80 封装。

HUM2020B

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 0.5 GHz、类型 High Power Pin Diodes、反向电压(Vr) 2000 V、最大二极管电容 4 pF、最大最大正向电流下串联电阻 200 mOhms、正向电流(If) 500 mA。

UM4010DR

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括类型 High Power Pin Diodes、反向电压(Vr) 1000 V、最大二极管电容 3 pF、最大最大正向电流下串联电阻 500 mOhms、正向电流(If) 100 mA、正向电压(Vf) 1 V。

UM4301B

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 1 GHz、类型 Switching Pin Diodes、反向电压(Vr) 100 V、最大二极管电容 2.2 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω、正向电流(If) 100 mA。

SM0512-M1

Microchip / Microsemi · 封装:MELF

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 2 GHz、类型 Control Pin Diodes Devices、最大二极管电容 1.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 250 mOhms、正向电流(If) 100 mA、最小工作温度 - 55 C,采用 MELF 封装。

LXP1002-23-4

Microchip / Microsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 5 GHz、类型 High Performance Attenuator Pin Diodes、反向电压(Vr) 50 V、最大最大正向电流下串联电阻 4 Ω、正向电流(If) 100 mA、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23-3 封装。

SM0502-M1

Microchip / Microsemi · 封装:MELF

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 2 GHz、类型 Control Pin Diodes Devices、反向电压(Vr) 500 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 700 mOhms、正向电流(If) 100 mA,采用 MELF 封装。

GC4271-01

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 12 GHz、类型 High Speed Pin Diodes、反向电压(Vr) 75 V、最大二极管电容 0.1 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1 Ω、正向电流(If) 20 mA。

BA779-2-HG3-18

Vishay Semiconductors · 封装:SOT-23-3

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 10 MHz、最大工作频率 1 GHz、反向电压(Vr) 30 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 50 Ω、正向电流(If) 50 mA,采用 SOT-23-3 封装。

SMP1352-011LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOD-323

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 10 MHz、最大工作频率 10 GHz、反向电压(Vr) 200 V、最大二极管电容 0.35 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.35 Ω、正向电压(Vf) 0.8 V,采用 SOD-323 封装。

BAP142LX,315

NXP Semiconductors · 封装:SOD-882T

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 300 MHz、最大工作频率 30 GHz、类型 Planar、反向电压(Vr) 50 V、最大二极管电容 0.26 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.3 Ω,采用 SOD-882T 封装。

BA779-HG3-08

Vishay Semiconductors · 封装:SOT-23-3

该型号为二极管,主要参数包括最小工作频率 10 MHz、最大工作频率 1 GHz、反向电压(Vr) 30 V、最大二极管电容 0.5 pF、最大最大正向电流下串联电阻 50 Ω、正向电流(If) 50 mA,采用 SOT-23-3 封装。

HUM2020D

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 0.5 GHz、类型 High Power Pin Diodes、反向电压(Vr) 2000 V、最大二极管电容 4 pF、最大最大正向电流下串联电阻 200 mOhms、正向电流(If) 500 mA。

UM4301D

Microchip / Microsemi

该型号为二极管,主要参数包括最大工作频率 1 GHz、类型 Switching Pin Diodes、反向电压(Vr) 100 V、最大二极管电容 2.2 pF、最大最大正向电流下串联电阻 1.5 Ω、正向电流(If) 100 mA。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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