88W8987-A2-NYE2E005-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括接口类型 PCM, SDIO, UART、最大数据速率 433 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾，采用 QFN-68 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录88W8987-A2-NYE2I005
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括接口类型 PCM, SDIO, UART、最大数据速率 433 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾，采用 QFN-68 封装。88W8987-A2-NYE2I005-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括接口类型 PCM, SDIO, UART、最大数据速率 433 Mbps、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾，采用 QFN-68 封装。88W8987-A2-NYEA/AZ
NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935391296517。NXH2004UK/A2Z
NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 SG、型号别名 935440691012。NXH3675UK/A2Z
NXP Semiconductors · 封装：WLCSP-48
主要参数包括工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth 5.3、内核 ARM Cortex M0+、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WLCSP-48 封装。QN9090HN/001K
NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935381741557。QN9090HN/001Y
NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935381741518。SAF8544LEL1/3Y
NXP Semiconductors
主要参数包括数据 RAM 容量 4 MB、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、原产国家或地区 韩国。AW690HNK/A2AMP
NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935432106528。EFR32FG22C121F512GM32-C
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 18 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG22C121F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 18 个输入／输出、工作频率 2.4 GHz、技术 Si，采用 QFN-32 封装。EFR32FG22C121F512GM40-C
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 26 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.8 V，采用 QFN-40 封装。EFR32FG22C121F512GM40-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 26 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.8 V，采用 QFN-40 封装。EFR32FG22E121F512IM32-C
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG22E121F512IM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 76.8 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 18 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG22E121F512IM40-C
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 38.4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V，采用 QFN-40 封装。EFR32FG22E121F512IM40-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 76.8 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 26 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.71 V，采用 QFN-40 封装。EFR32FG23A010F128GM40-C
Silicon Labs · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 78 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 23 个输入／输出、ADC 通道数 1 个通道，采用 QFN-40 封装。EFR32FG23A010F256GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 78 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 1 个通道，采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。