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K32W1480VFTBR

NXP Semiconductors

主要参数包括技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935441068528。
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K32W1480VFTBT

NXP Semiconductors

主要参数包括技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935441068557。
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MIMX8UD3CVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国。
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MIMX8UD3DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8UD3DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8UD5CVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。
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MIMX8UD5DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8UD5DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8UD7CVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。
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MIMX8UD7DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8UD7DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8US3CVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。
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MIMX8US3DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8US3DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8US5CVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。
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MIMX8US5DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MIMX8US5DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
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MKW36A512VFT4R

NXP Semiconductors

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 Kinetis、型号别名 935388869528、单件重量 0.045856 oz。
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MKW37A512VFT4

NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-48

主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压（最小值） 1.71 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 HVQFN-48 封装。
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88W8887-A2-NAA2E005-P123

NXP Semiconductors

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8887-A2-NAAE/AZ。
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