NRF7002-QFAA-R7
Nordic Semiconductor
主要参数包括接口类型 SPI、工作频率 2.4~5 GHz、技术 Si、类型 Wi-Fi、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nordic Semiconductor
主要参数包括接口类型 SPI、工作频率 2.4~5 GHz、技术 Si、类型 Wi-Fi、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 2.4 GHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、电源电压(最小值) 1.7 V。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 2.4 GHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、电源电压(最小值) 1.7 V。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 2.4 GHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、电源电压(最小值) 1.7 V。Nordic Semiconductor
主要参数包括程序存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si。Nordic Semiconductor
主要参数包括程序存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括程序存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si,采用 QFN-40 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-40 封装。Nordic Semiconductor · 封装:AQFN-73
主要参数包括技术 Si、类型 Bluetooth、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、单件重量 0.008245 oz,采用 AQFN-73 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C, SPI, UART。Nordic Semiconductor · 封装:WLCSP-93
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 48 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 WLCSP-93 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C, SPI, UART。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。Nordic Semiconductor · 封装:WLCSP-94
主要参数包括程序存储容量 256 kB, 1 MB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si,采用 WLCSP-94 封装。Nordic Semiconductor · 封装:WLCSP-94
主要参数包括程序存储容量 256 kB, 1 MB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si,采用 WLCSP-94 封装。Qorvo · 封装:BGA-74
主要参数包括电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.14~3.6 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 62.4 Mb/s、技术 Si,采用 BGA-74 封装。Qorvo · 封装:BGA-74
主要参数包括最大时钟频率 7.987 GHz、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 62.4 Mb/s、技术 Si,采用 BGA-74 封装。Qorvo · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 2.483 GHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 336 KB、ADC 分辨率 16 bit, 11 bit、输入/输出数 14 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.7 V,采用 QFN-32 封装。Quectel
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Wireless communication module、单件重量 0.222931 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。