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20,447 条型号记录
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DA14682-00F08A92

Renesas / Dialog · 封装:QFN-60

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB, 8 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-60 封装。

DA14683-00000A92

Renesas / Dialog · 封装:QFN-60

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-60 封装。

DA14683-00000U22

Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-53

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 16 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 WLCSP-53 封装。

DA14706-00000HZ2

Renesas / Dialog · 封装:VFBGA-142

主要参数包括最大时钟频率 160 MHz, 2.4 GHz、程序存储容量 4 kB, 32 kB、数据 RAM 容量 1.5 MB、输入/输出数 79 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.9 V、电源电压(最大值) 4.75 V,采用 VFBGA-142 封装。

DA14691-00000HQ2

Renesas / Dialog · 封装:VFBGA-86

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 VFBGA-86 封装。

DA14697-00000HR2

Renesas / Dialog · 封装:VFBGA-100

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入/输出数 55 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 VFBGA-100 封装。

DA14699-00000HR2

Renesas / Dialog · 封装:VFBGA-100

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入/输出数 55 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 VFBGA-100 封装。

DA14695-00000HQ2

Renesas / Dialog · 封装:VFBGA-86

主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入/输出数 44 个输入/输出、ADC 通道数 16 个通道,采用 VFBGA-86 封装。

Si80XXISO-KIT

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。

EFR32BG24L010F768IM40-BR

Silicon Labs · 封装:QFN-40

主要参数包括最大时钟频率 78 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入/输出数 26 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.71 V,采用 QFN-40 封装。

OIMMY8MBHP00666$

STMicroelectronics

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。

AMA3B1KK-KCR-TB

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾。

AMA3B1KK-KBR-B0

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

AMA3B1KK-KCR-B0

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾。

AMA3B1KK-KQR-B0

Ambiq · 封装:QFN-64

主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 14 位、输入/输出数 37 个输入/输出、ADC 通道数 15 个通道,采用 QFN-64 封装。

AMA3B2KK-KBR

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

AMA3U2KK-KBR

Ambiq · 封装:BGA-104

主要参数包括程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 768 kB、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM、程序存储器类型 Flash、内核 ARM Cortex M4F,采用 BGA-104 封装。

AMA4B2KK-KBR-B2

Ambiq · 封装:BGA-131

主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.8 MB、输入/输出数 81 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 2.2 V,采用 BGA-131 封装。

AMA4B2KP-KBR

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

AMA4B2KP-KXR

Ambiq

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

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