NCH-RSL10-101Q48-ABG
onsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
onsemi · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。onsemi · 封装:SIP-51
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART,采用 SIP-51 封装。onsemi · 封装:WLCSP-51
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART,采用 WLCSP-51 封装。onsemi · 封装:QFNW-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V,采用 QFNW-48 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-17
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 48 kB、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大数据速率 1 Mbps,采用 WLCSP-17 封装。Renesas / Dialog
主要参数包括最大时钟频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 System-on-Chip (SoC)、内核 ARM Cortex M0+、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Renesas / Dialog · 封装:QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 12 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 1.8 V,采用 QFN-24 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB, 84 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 32 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-48 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB, 84 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-40 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB, 84 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 WLCSP-34 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-40 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB, 84 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 WLCSP-34 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 900 mV,采用 QFN-40 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 900 mV,采用 WLCSP-34 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-40
主要参数包括技术 Si、类型 BLE 5.0、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 SmartBond,采用 QFN-40 封装。Renesas / Dialog · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB, 2 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-40 封装。Renesas / Dialog
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、接口类型 I2C, SPI, UART、技术 Si、数据 RAM 类型 RAM。Renesas / Dialog
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 96 kB、接口类型 I2C, SPI, UART、技术 Si、数据 RAM 类型 RAM。Renesas / Dialog · 封装:AQFN-60
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 37 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 AQFN-60 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-53
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB, 128 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 WLCSP-53 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。