TLSR8208C
Telink · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 33 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.8 V，采用 QFN-40 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录TLSR8208D
Telink · 封装：SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 10 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.8 V，采用 SOP-16 封装。TLSR8232F128ET24
Telink · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 通道数 10 个通道、电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 QFN-24 封装。TLSR8232F512ET24
Telink · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 通道数 10 个通道、电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 QFN-24 封装。TLSR8232F512ET32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 通道数 10 个通道、电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 QFN-32 封装。TLSR8251F512ET24
Telink · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 12 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-24 封装。TLSR8251F512ET48
Telink · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 32 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-48 封装。TLSR8258F512AT32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 17 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-32 封装。TLSR8253F512AT32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 14 位、ADC 通道数 10 个通道、电源电压（最小值） 1.8 V，采用 QFN-32 封装。TLSR8253F512ET32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 17 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-32 封装。TLSR8258F1KET32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 17 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-32 封装。BCM55040MB1IFSBG
Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、类型 BLE、原产国家或地区 韩国。BCM55045B1IFSBG
Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 韩国。BCM56040A0KFSBLG
Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si。CYW43439KUBGT
Infineon Technologies · 封装：WLBGA-63
主要参数包括电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、最大数据速率 200 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth, Wi-Fi，采用 WLBGA-63 封装。PIC32CX1012BZ24032-E/S8B
Microchip Technology · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、ADC 通道数 6 个通道，采用 QFN-32 封装。ATWILC1000B-MU-T042
Microchip Technology · 封装：VQFN-29
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB, 160 kB、电源电压（最小值） 1.62 V、电源电压（最大值） 4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART，采用 VQFN-29 封装。PIC32MZ1025W104132-I/NX
Microchip Technology · 封装：DQFN-132
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 64 个输入／输出、ADC 通道数 20 个通道，采用 DQFN-132 封装。ATWINC1500B-MU-T042
Microchip Technology · 封装：VQFN-40
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 64 kB, 128 kB、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART，采用 VQFN-40 封装。IS2083BM-232-TRAY
Microchip Technology · 封装：BGA-82
主要参数包括程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 10 bit, 16 bit、输入／输出数 19 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道、电源电压（最小值） 1.14 V，采用 BGA-82 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。