EFM32PG28B300F512IM68-AR
Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 EFM32。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFM32PG28B310F1024IM68-A
Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 EFM32。88MW322-A0-NXU2C000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-88 封装。88MW322-A0-NXU2E000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-88 封装。NRF52805-CAAA-B-R
Nordic Semiconductor · 封装：WLSCP-28
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 WLSCP-28 封装。88MW300-B0-NAP2I000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-68 封装。88MW300-B0-NAP2E000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-68 封装。88MW300-B0-NAP2E000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-68 封装。88MW300-B0-NAP2I000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-68 封装。88MW322-A0-NXU2C000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 50 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-88 封装。88MW302-B0-NXU2E000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-88 封装。88MW302-B0-NXU2E000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-88
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、电源电压（最小值） 3.3 V、电源电压（最大值） 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB，采用 QFN-88 封装。88MW320-A0-NAP2C000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。88MW320-A0-NAP2C000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。88MW320-A0-NAP2E000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。88MW320-A0-NAP2E000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。88MW320-A0-NAP2I000
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。88MW320-A0-NAP2I000-P123
NXP Semiconductors · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、输入／输出数 35 个输入／输出、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 QFN-68 封装。TLSR8208B
Telink · 封装：QFN-24
主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 16 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.8 V，采用 QFN-24 封装。TLSR8251F512ET32
Telink · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 17 个输入／输出、ADC 通道数 10 个通道，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。