BCM53575B0IFSBG
Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 韩国。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 韩国。Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 韩国。Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国。Broadcom / Avago
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 韩国。Morse Micro
主要参数包括接口类型 USB, SDIO, SPI、技术 Si、类型 System-on-Chip (SoC)、原产国家或地区 AU、湿敏性 是。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDC/AK。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDC/AZ。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDE/AK。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDE/AZ。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDI/AK。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 88W8801-B0-NMDI/AZ。NXP Semiconductors
主要参数包括技术 Si、型号别名 88W8887-A2-CBKE/AZ。Renesas / Dialog · 封装:FCGQFN-24
主要参数包括程序存储容量 32 kB, 144 kB、输入/输出数 12 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si,采用 FCGQFN-24 封装。Renesas / Dialog · 封装:WLCSP-17
主要参数包括程序存储容量 32 kB, 144 kB、输入/输出数 12 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作频率 2.4 GHz、技术 Si,采用 WLCSP-17 封装。Renesas / Dialog · 封装:FCGQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 48 kB、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大数据速率 1 Mbps,采用 FCGQFN-24 封装。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 EFM32。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 EFM32。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 EFM32。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 EFM32。Silicon Labs
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 EFM32。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。