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型号列表

20,447 条型号记录
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ST4SI2M0020TPIFW

STMicroelectronics · 封装:VFDFPN-8

主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5 V、接口类型 SPI、技术 Si、类型 LTE-M、程序存储器类型 Flash,采用 VFDFPN-8 封装。

ST4SI3M004600HFW

STMicroelectronics

主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3 V、接口类型 I2C, SPI、技术 Si、类型 GSMA Embedded SIM、内核 ARM Cortex M35P。

STM32WB05KNV6TR

STMicroelectronics · 封装:VFQFPN-32

主要参数包括电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、最大数据速率 2 Mbps、工作频率 2.4 GHz、技术 Si、类型 Bluetooth LE 5.4,采用 VFQFPN-32 封装。

AWR1843ARBGALPQ1

Texas Instruments · 封装:BGA-180

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 2 MB、ADC 通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.32 V,采用 BGA-180 封装。

AWR1843ARBGALPRQ1

Texas Instruments · 封装:BGA-180

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、数据 RAM 容量 2 MB、ADC 通道数 1 个通道、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 1 Mbps、工作频率 76~81 GHz,采用 BGA-180 封装。

AWR2544BGAMQQ1

Texas Instruments · 封装:FCCSP-248

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、数据 RAM 容量 2 MB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V,采用 FCCSP-248 封装。

AWR2544BGAMQRQ1

Texas Instruments · 封装:FCCSP-248

主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、数据 RAM 容量 2 MB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V,采用 FCCSP-248 封装。

AWR6443ABGABLQ1

Texas Instruments · 封装:FCCSP-161

主要参数包括程序存储容量 1.4 MB、数据 RAM 容量 1.4 MB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道、电源电压(最小值) 1.14 V,采用 FCCSP-161 封装。

AWR6443ABGABLRQ1

Texas Instruments · 封装:FCCSP-161

主要参数包括数据 RAM 容量 1.4 MB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 47 个输入/输出、ADC 通道数 6 个通道、电源电压(最小值) 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.8 V, 3.3 V,采用 FCCSP-161 封装。

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