EFR32BG12P232F1024IM68-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-68 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32MG14P733F256IM48-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG12P232F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P232F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32BG12P232F1024GL125-BR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P231F1024GM68-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, UART, USART，采用 QFN-68 封装。nRF51422-CFAC-R
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。EFR32MG14P733F256GM48-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P732F512IM32-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。ATSAMR35J17BT-I/7JX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-64 封装。EFR32BG13P733F512GM48-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG1B232F256GJ43-C0R
Silicon Labs · 封装：CSP-43
采用 CSP-43 封装。EFR32MG12P332F1024IM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG12P433F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG12P232F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P431F1024IM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG12P232F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P732F512IM48-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG12P232F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG12P433F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。