EFR32FG14P232F128GM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。射频与无线
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20,447 条型号记录EFR32FG13P232F512GM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG1P632F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART，采用 QFN-32 封装。EFR32FG13P231F512IM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG13P233F512GM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG13P231F512IM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P632F512IM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P131F256IM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.85～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG1B632F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART，采用 QFN-32 封装。EM3591-RT
Silicon Labs · 封装：QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.1～3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 Zigbee，采用 QFN-56 封装。EFR32FG14P232F128GM32-B
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG1V132F256GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P132F128GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。RS14100-SBT0-140F-CA0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-173 封装。BCM4401KFBG
Broadcom · 封装：FBGA-196
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.3 V，采用 FBGA-196 封装。RS14100-SB00-240F-CA0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-173 封装。RS14100-SBT0-240F-CA0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-173 封装。AX8052F131-3-TX30
ON Semiconductor · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8.25 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 2.2～3.6 V、接口类型 SPI, UART，采用 QFN-40 封装。RS14100-DBT0-140F-CC0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-173 封装。EFR32FG1V131F128GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。