EFR32BG13P732F512GM32-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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20,447 条型号记录EFR32FG13P233F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG1P133F256GM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG13P732F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P131F256IM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 1.85～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG13P231F512IM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P233F128GM48-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P131F256IM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.85～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P231F256GM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG1P233F256GM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-48 封装。EFR32FG13P231F512GM32-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P231F128GM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P632F512IM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG1B632F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P632F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG1P132F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P232F128GM48-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG21A020F768IM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P532F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P131F128GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。