EFR32BG12P332F1024IM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32MG12P232F1024GM68-C
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-68 封装。RS14100-SBT0-240F-CA1
Redpine Signals · 封装：LGA-107
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-107 封装。EFR32FG1P132F64GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG14P733F256IM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG12P332F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32BG12P232F1024GL125-C
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P231F1024GM68-C
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, UART, USART，采用 QFN-68 封装。EFR32FG1V032F128GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P732F512IM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG12P431F512GM68-C
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, UART, USART，采用 QFN-68 封装。EFR32MG13P632F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P233F128GM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P133F128GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EM351-RT
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Ember。EFR32FG1P131F64GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。QN9083CUKZ
NXP Semiconductors · 封装：WLCSP-47
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.62～3.6 V，采用 WLCSP-47 封装。EFR32MG12P432F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32MG12P433F1024GM68-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-68 封装。EFR32FG12P431F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。