EFR32FG12P431F1024IM48-C
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 20 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Redpine Signals · 封装:LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART,采用 LGA-173 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Ember。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。