EFR32MG1B232F256GM48-C0R
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.1~3.3 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 2-Wire, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。Redpine Signals · 封装:LGA-126
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART,采用 LGA-126 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 Serial、最大数据速率 2 Mb/s,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 2.1~3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 Zigbee,采用 QFN-56 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V、接口类型 SPI,采用 QFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。