RS14100-SBT0-210F-B00
Redpine Signals · 封装：LGA-126
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-126 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32FG1V131F128GM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P732F512GM48-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P732F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P732F512GM48-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG12P132F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。ATWILC1000B-UU-Y
Microchip Technology / Atmel
RF System on a Chip - SoC SmartConnect Chipset WILC1000 - SmartConnect Chipset WINC1000EFR32BG21A010F512IM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。EFR32BG12P433F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG1V132F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P732F512IM32-C
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。MKW34A512VFT4
NXP Semiconductors
主要参数包括程序存储容量 512 kB、程序存储器类型 Flash、商品名称 Kinetis、型号别名 935388867557。EFR32MG12P433F1024IM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。RS14100-DB00-240F-CC0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-173 封装。EFR32MG12P132F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。ATSAMR34J17BT-I/7JX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-64 封装。EFR32BG12P132F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG13P231F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG14P231F256GM48-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EM3591-RTR
Silicon Labs · 封装：QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 2.1～3.6 V、接口类型 SPI，采用 QFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。