EFR32MG12P433F1024GL125-CR
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。射频与无线
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
20,447 条型号记录EFR32MG13P732F512IM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG13P732F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG13P632F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P732F512IM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。ATSAMR34J16BT-I/7JX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB, 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-64 封装。EFR32BG1B232F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。STM32WB55CGU6U
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz, 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。STM32WB55CEU7
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。RS13100-0B00-110F-B00
Redpine Signals · 封装：LGA-126
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 272 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LGA-126 封装。ATSAMR35J16BT-I/7JX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB, 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-64 封装。EFR32BG1P333F256GM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P632F512GM32-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。STM32WB55CGU7
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz, 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。EFR32MG12P432F1024IM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。RS14100-DB00-140F-CC0
Redpine Signals · 封装：LGA-173
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LGA-173 封装。EFR32MG12P332F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。MKW41Z512CAT4R
NXP / Freescale · 封装：WLCSP-75
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 0.9～4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART，采用 WLCSP-75 封装。EFR32FG13P231F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG12P332F1024GL125-C
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。